日前，凯度集团携手谷歌发布《2024凯度BrandZ中国全球化品牌50强》榜单报告，报告指出，过去一年，中国品牌凭借敏捷供应链和技术创新吸引了全球消费者的好奇心，在赢得新消费客群方面取得了显著成功。

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6月24日，深圳市路维光电股份有限公司召开了2024年第二次临时股东大会，就《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》等11个议案进行审议和表决，爱集微作为其机构股东出席参加了此次会议，并就上述议案投出赞同票。

​近日，在成都新技术测试现场，中国联通研究院与高通技术公司展示了5G Advanced（5G-A）技术的新里程碑。

近日科创板接连发生的两起并购案例引发市场广泛关注。芯联集成和纳芯微分别计划收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权和麦歌恩79.31%股份。而通过并购行业领先公司，这两家公司无疑会在细分领域创造更多的利润和扩张估值。

6月18日，集微网举办了第79期“集微公开课”活动，特邀华天科技设计仿真中心副总马晓建，进行“多物理场仿真协助先进封装开发验证”的主题分享，进而加强相关人士对先进封装仿真重要性的认识，进一步了解华天科技仿真驱动研发流程的理念，更深入地理解华天科技仿真案例及课题研究。

根据Omdia最新报告，2024年第一季度，全球半导体市场营收环比下降约2%至1515亿美元，相较去年同期的1205亿美元年增长25.7%。消费细分市场受到的打击最为严重，营收较2023年第四季度下降10.4%。

6月28日-29日，第八届集微半导体大会将于厦门国际会议中心酒店盛大举办。作为集微大会最为隆重的会议之一，“微电子学院校企合作论坛”拟于29日下午正式举行。在本届论坛上，爱集微将重磅发布《中国高校半导体行业专利白皮书（2023版）》。本白皮书主要围绕中国高校2023年在半导体行业的专利成果，从半导体设计、制造、封测、材料以及设备五大技术模块分别入手，针对专利整体态势、专利申请人、专利运营、专利地域分布等多角度进行展现与分析，旨在描绘本年度中国高校在半导体行业专利的整体发展现状及

韩国一次电池制造商ARICELL位于京畿道华城市西新面的工厂6月24日上午10时31分发生火灾，据当地警方和消防人员消息，火灾现场共发现超过20具尸体。

近段时间以来，国内汽车价格战加速向高端品牌延伸，继奥迪、宝马、奔驰大幅降价后，近日曝出另一高端品牌保时捷也采取大幅降价促销策略，据新浪科技报道，近期保时捷旗下Macan等部分车型售价下降最超16万元，相当于以往价格的7.7折。

校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。6月29日，南京航空航天大学校友论坛将在厦门举办，来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂，共话母校情，共谋发展路。

6月24日有两位消息人士透露，字节跳动正在与美国芯片设计公司博通（Broadcom）合作，开发一款先进的人工智能（AI）计算处理器，属于ASIC芯片，将采用5nm制程，由台积电代工，符合美国的出口管制限制要求。

美国政府6月21日发布草案，禁止或限制美国对中国人工智能（AI）和其他技术领域进行投资。商务部回应称，这是典型的泛化国家安全做法，中方对此表示严重关切、坚决反对，将保留采取相应措施的权利。

2023年度国家最高科学技术奖6月24日在京揭晓，李德仁院士、薛其坤院士获得中国科技界崇高荣誉。

据韩国业界近期消息，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国半导体旧设备库存积压严重，这导致仓储成本难以承受，每年产生的租金超过200亿韩元（约合1.046亿元人民币）。韩国制造商近期考虑出售二手设备。

6月24日，据媒体报道，台积电继独家代工英伟达、超微（AMD）等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础介面芯片大单。

从 SC302x 到 SC305x，再到去年发布的国内首个全集成反激方案 POWERQUARK®，南芯科技助力客户将更高集成度的快充产品快速推向市场。

封装大厂日本凸版（Toppan）与东洋制罐（Toyo Seikan）签署了一项协议，双方将成立一家价值110亿日元（约合6500万欧元）的合资企业，在瑞典生产和销售汽车用锂离子电池的封装产品。

微软近日悄然终止了始于2013年的水下数据中心项目Project Natick实验。尽管这一项目可以利用海水辅助散热，并且服务器故障率仅为陆地的八分之一。

三星电子、SK 海力士、美光三大存储器半导体公司之间的竞争，正从HBM扩大到图形DRAM，即图形双倍数据速率（GDDR）显存。图形DRAM的开发重点是通过拓宽数据传输路径来提高处理速度和效率。它不仅用于AI加速器，还用于加密货币挖掘。