鸿海表示，将在越南投资1吉瓦的太阳能和风能项目，为其在越南的工厂和供应商供电。

6月8日，Taesung宣布签订约60亿韩元PCB蚀刻设备供应合同，该合同金额相当于其去年年收入的约16%。Taesung成功进入中国PCB供应链，预计今年上半年累计订单收入将超去年年收入。该公司计划扩大生产能力，以满足全球市场对先进PCB设备的需求。

​2026年6月10日，北京华卓精科科技股份有限公司（下称“华卓精科”）宣布，其自主研发的W2W熔融键合装备成功交付客户。

近期闻泰科技股价承压，安世半导体相关海外监管动态成为市场关注焦点，也引发了投资者对安世控制权稳定性及资产长期价值的诸多讨论与担忧。

当前，以大模型和智能体为代表的新一代人工智能正加速演进，技术突破与场景落地进入高速迭代期。在此背景下，由中国人工智能产业发展联盟组织编撰的《AI领航：中国人工智能产业实践先锋图景》近日由中国工信出版集团人民邮电出版社正式出版，中国工程院院士潘云鹤、中国信息通信研究院院长余晓晖担任主编并为本书撰写序言。其中，燧原科技国产万卡推理集群项目，在近1000个申报案例中脱颖而出，顺利通过多轮评审，作为AI基础设施与平台工具领域的代表性案例成功入选。

优艾智合移动操作机器人可实现±2mm精准定位，搬运过程振动值低至0.1g，并适配ISO Class 3洁净环境，全车搭载360°传感器安全防护。

6月10日，小鹏汽车CEO何小鹏在一封内部信中指出，“即日起，除担任小鹏集团CEO外，我还将亲自兼任机器人业务的‘CEO’。做这个决定，是因为我们已经站在了一个历史性的转折点上——小鹏机器人正迎来量产和商业化的前夜。”

6月10日，台积电公布的财报显示，该公司2026年5月营收约为4169.8亿元新台币，月增1.5%，年增30.1%，创新高。

6月10日，比亚迪一位高管表示，该公司位于匈牙利的新工厂将于今年第四季度开始组装汽车，同时，比亚迪已暂停土耳其工厂的建设，并将重心放在欧洲的生产上。

灵明光子具备国际领先的SPAD器件设计和3D堆叠工艺能力，是全球少数掌握核心技术并实现稳定量产的公司之一。

I2AI主席、巴西对外贸易发展委员会创新与新技术委员会协调员、人工智能研究员Fernando Gomes de Oliveira出席活动，并带来《第三条发展路径：微制造技术如何助力新兴经济体摆脱半导体依赖》主题分享。

5月27-28日，在爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛上，来自硅谷的SVRI Group Corp带来了一场题为《When AI meets strategy: Quantiva》的重磅分享。

新加坡国家科学院、工程院院士 Kiat Seng YEO 出席大会，并发表了题为《如何以人工智能推进集成电路（IC）发展》的主题演讲，为与会者带来关于AI与IC融合发展的前沿洞见。

作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微电子（YEESTOR）在展会上正式发布了面向AI PC市场的PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，并集中展示了其覆盖AI PC、AI手机、智能汽车、智慧工业及AIoT领域的全场景AI存力芯片与解决方案。

​6月9日，BOE（京东方）全球供应伙伴大会2026（BOE SPC 2026）在重庆盛大启幕。

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，截至2026年第一季度，苹果累计出货的搭载Apple Intelligence技术的iPhone手机已超过4.5亿部。

佑驾创新于6月9日发布自愿性公告，宣布本集团近期与专注智能汽车及其零部件、智慧交通领域的独立第三方正式签署自动驾驶采购合同。本次合作标志着公司无人巴士相关业务在商业化落地与市场拓展方面取得重要进展。本次合约涉及采购上百台无人巴士及相关配套服务，合同含税总金额超过人民币1.3亿元。

市场研究公司Sigmaintell于6月9日发布的数据显示，中国第六代柔性OLED生产线的平均利用率已从去年第四季度的80%下降至2026年第一季度的69%。利用率下降的原因在于，去年底库存积压，导致智能手机品牌面板采购量放缓。

SEMI 报告显示，2026年一季度全球半导体设备支出同比增长 14%，达365.5亿美元。这由 AI 相关投资驱动，包括先进逻辑、DRAM 和先进封装等领域，也表明全球半导体设备市场在需求推动下保持增长态势。

近日，晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶，提前三周完成既定建设节点目标。该项目一期投资65亿元，总建筑面积达4.6万平方米，聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产和销售。项目规划建设高标准自动化产线，满产后月产能可达3200片，预计2027年正式投产，届时将成为国内重要的高端光罩生产基地。