华辰芯光所选择的IDM路径，绝非简单的重资产投入，而是基于对激光芯片产业规律的深刻洞察所构建的一套体系化能力。

德州仪器（TI）宣布，位于美国得州谢尔曼（Sherman）的新厂已开始生产 300mm 晶圆，首座晶圆厂 SM1 已正式上线。

日本经济产业省一位高级官员周四表示，日本计划为国内芯片制造商 Rapidus 提供的私营部门贷款提供高达 80% 的担保，Rapidus 正在寻求大规模生产尖端半导体产品。

综合外媒周四 (19 日) 报导，美国能源部 (DOE) 公布 24 家顶尖 AI 企业已签署加入特朗普政府「创世纪计划」(Genesis Mission)，该计划旨在利用 AI 加速科学发现、强化国安并推动能源创新。

近日，广汽资本旗下佛山广祺平伟企业管理合伙企业（有限合伙）正式完成对重庆平伟实业股份有限公司的投资交割。平伟实业是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体的国家高新技术企业。

近日，中电科半导体材料有限公司下属企业南京盛鑫半导体材料有限公司首枚12英寸硅外延产品正式下线，这是该企业在大尺寸半导体外延材料领域取得关键技术突破，标志着中电科半导体材料有限公司实现硅外延技术和产品产业链布局，正式进入“大尺寸、全系列、高品质”的外延材料供应新阶段。

12 月 18 日，维信诺今日发布关于合肥第 8.6 代 AMOLED 生产线投资进展暨拟签署《投资合作协议二》的公告。各方同意启动合肥国显二期资本金出资工作，第二期资本金为94.43亿元，其中合肥建翔出资27.625亿元，出资后持股比例31.13%，合肥鑫城出资27.625亿元，出资后持股比例31.13%，公司出资39.18亿元，出资后持股比例37.73%。

12月18日，大晓机器人与壁仞科技正式签署战略合作框架协议。双方将在技术研发、产品打造、商业拓展、生态共建等多方面展开深入合作，充分发挥各自技术，打造“算力-模型-应用”全链路国产化交付能力，共建具身智能产业自主可控的新生态。 壁仞科技战略委员会主席李新荣与大晓机器人董事长王晓刚参与签约仪式 随着人工智能技术的大发展，具身智能已然成为人工智能的重要应用场景。具身智能产业的蓬勃发展对算力、模型适配性和全栈国产化能力提出了新要求，创新的一体化解决方案，成为推动具身智能规模化落地的核心突破口。

12月15日，台光电子AI高性能覆铜板项目开工仪式在昆山市周市镇举行，达产后将助力企业全年产值超200亿元，加快推动昆山从电子信息重镇向人工智能产业高地蝶变。

12月18日，维谛技术华东研发制造基地战略合作项目签约仪式在苏州高新区举行。据悉，维谛技术是英伟达液冷核心供应商。当前AI服务器算力需求高速增长，带动液冷渗透率持续提升，数据中心对高效、节能换热解决方案的需求进入爆发阶段。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：京东方A、寒武纪、泰凌微、飞龙股份、中科曙光、华大九天、中兴通讯、长电科技、中芯国际、景旺电子、大族激光、胜宏科技、环旭电子、海光信息、顺络电子、中科蓝讯、英集芯、欣旺达、江波龙、艾为电子。

2025年12月18日，国内半导体设备龙头企业中微公司（688012.SH）发布重大事项公告，宣布正筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司（下称“杭州众硅”）控股权，并同步募集配套资金。这一交易不仅是中微公司完善业务布局的关键举措，也为半导体设备国产替代进程增添了新的看点

爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国光通信芯片行业上市公司研究报告》。《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。财务数据分析部分对长光华芯、仕佳光子、源杰科技、光迅科技、华工科技、太辰光这6家上市企业进行了详细分析。

12月18日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国FPGA行业上市公司研究报告》。《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。财务数据分析部分对安路科技、复旦微电、紫光国微、新恒汇这4家上市企业进行了详细分析。

全新的OP03021全彩场序LCOS面板是目前市场上唯一一款将阵列、驱动器和存储器集成到超低功耗单芯片架构中的智能眼镜解决方案

在人工智能加速从“云中心”向“终端侧”深度演进的背景下，先进制程工艺作为提升芯片性能与能效比的核心技术路径，日益成为端侧AI芯片设计的关键支撑。然而，制程微缩并非坦途：高昂的成本、良率瓶颈以及供应链复杂性，正促使产业界探索更加多元和系统化的解决方案。

开元通信凭借基于创新设计思路研发的双双工滤波器EP85013/EP85058，参与角逐行业权威机构主办的“IC风云榜”年度技术突破奖。该奖项旨在表彰集成电路领域内实现重要技术突破的创新企业及团队。

智现未来在江苏无锡设立总部，在深圳、北京、上海、武汉布局子公司，形成辐射全国的多中心战略网络，更凭借硬核实力成为国内唯一实现12英寸晶圆厂全栈AI落地的工程智能系统供应商。

果纳半导体成立于2020年，深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产，自主研发的产品包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、自动物料搬运系统（AMHS）和传输领域关键零部件等。果纳半导体凭借其在核心产品——晶圆前端传输模块（EFEM）上的重大创新与市场成就，竞逐“IC风云榜”年度市场突破奖，并成为候选企业。

盛宇投资聚焦半导体等硬科技领域，以“进口替代”与“新技术新需求”为核心，已投资50余家龙头企业。2024-2025年投资6家企业，10个项目推进IPO或并购，获多项行业荣誉，助力硬科技产业创新发展。