显示驱动芯片（DDIC）是LCD、OLED等显示面板正常显示的核心零部件，位于面板主电路与控制电路之间。它通过调整控制电位信号特征（如相位、峰值、频率），建立并调控驱动电场，从而实现信息显示；与后段电容配合，还可通过检测电场、电流变化，同时驱动显示与触控（TDDI）。不同应用对制程要求差异显著，例如大尺寸高清LCD驱动IC仅需200-300nm成熟制程，而高分辨率OLED驱动IC则普遍采用28-40nm制程。

LED芯片作为半导体产业链中上游的核心部件，是LED产品生产的关键基石。其核心工作原理基于半导体材料的光电特性，通过电子与空穴的复合实现电能向光能的高效转化，技术体系深度融合半导体物理、材料科学等多学科前沿成果，兼具高效、节能、寿命长等突出优势。在LED产业链中，LED芯片的性能直接决定了终端产品的亮度、色域、发光效率等核心指标——不同半导体材料选型与制造工艺的差异，可实现多波段发光，精准适配各类应用场景需求。作为产业链的“技术核心”，LED芯片的质量与成本直接影响终端产品的市场竞争力。

无线通信芯片是实现无线信号传输、处理与控制的核心集成电路，通过电磁波等无线媒介完成数据交互，无需物理线缆连接，广泛应用于各类无线通信设备与系统。其技术涵盖射频、基带、信号处理等领域，性能直接影响无线通信的速率、稳定性与功耗水平。随着5G、Wi-Fi 6、蓝牙等技术演进，通信芯片在物联网、消费电子、智能交通等场景的重要性日益凸显。通信芯片是物联网和移动通信的核心硬件组件，已成为全球半导体产业的重要增长引擎。

电力载波在半导体产业链中处于关键的通信环节，是电力物联网的特有通信方式，也是连接电网“发、输、变、配、用”各环节的“神经脉络”。其技术原理是利用已有的电力线作为传输媒介进行信息传输，具备无需额外布线、节省投资、抗干扰能力强等优点。在产品生产方面，电力载波技术直接决定了电力载波产品的通信性能，如通信速率、可靠性等。电力载波产品广泛应用于智能电网用电信息采集、配网终端设备的远程监控与故障诊断、虚拟电厂中分布式能源的协同调度等领域，直接关系到电网数字化、智能化转型的推进效率。当前，电力载波产品的应用场

中国电信启动 2026-2027 年度光缆集采

Omdia：2026年中东智能手机市场预计将下滑22%

EDA是集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的重要基础支柱之一。IP核是具有独立功能的电路模块成熟设计，可应用于其他芯片设计项目，能降低设计工作量、缩短设计周期并提高芯片设计成功率。从产业链角色看，IP芯片行业处于半导体产业链的最上游，为芯片设计厂商提供关键设计模块，是芯片设计的核心产业要素和竞争力体现。EDA与IP广泛应用于消费电子、汽车电子、通信、存储、工业控制以及人工智能、物联网等新兴领域，是数字经济的关键基础设施。

台积电否认削减分红计划，称今年涨幅将超去年

MCU（微控制单元）是一类高度集成化的芯片级计算机，在半导体产业链中处于核心位置。它把CPU的频率和规格适当缩减，并将内存、闪存、计数器、A/D转换、串口等集成到单一芯片上，形成芯片级的计算机，是许多电子设备的控制核心。由于其性能参数对整个电路系统具有决定性作用，搭建电路通常需要以其为核心选择元器件，这使得MCU往往具有更高的使用粘性和国产替代意义。从技术原理看，MCU通过执行内置存储器中的程序指令，实现对传感器数据的采集、数据处理、输出控制以及系统的整体管理与协调，从而实现对电子设备和嵌入式系

5月22日-23日，亚太经合组织（APEC）第三十二届贸易部长会议在苏州举办。大会前夕，APEC嘉宾走进昆山。在周庄舫内，维信诺携一系列智能终端产品精彩亮相，以中国智造实力“圈粉”亚太宾客。

近日，兆芯ZX86处理器再度斩获省级智慧教育大单，以100%中标、超34000台的整机规模，成功落地海南省中小学校智慧教育基础环境建设项目。

这一次，我们想让您不仅看得过瘾，更能玩得尽兴、拿得手软——展区集章兑奖活动正式启动！十枚专属印章，海量精美奖品，等你来挑战。

5月25日，针对欧盟委员会近期公布的《工业加速器法案》立法提案中针对外资设置的歧视性条款，中国汽车工业协会（简称“中汽协”）今日发表正式声明，表达严重关切、强烈不满与坚决反对。中汽协在声明中指出，欧盟《工业加速器法案》提案对包括电池、电动汽车在内的四大行业设置了苛刻的外商投资限制条件，中汽协认为，部分条款明显是针对中国汽车产业的不合理限制与打压，构成了典型的制度性歧视。

EDA/IP工业软件专场嘉宾重磅登场

作为全球销量领先的专业无线音频品牌，QCY意象旗下产品广受消费者认可。其中，QCY H3S主动降噪头戴耳机凭借7麦阵列降噪、4单元发声、五重声学认证，重塑同价位段无线音频产品的性能上限，成为兼具音质、降噪与功能性的标杆级产品。

5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂举行。届时，杭州行芯科技有限公司市场销售高级总监任旭将出席论坛，并带来题为 《行芯全流程Sign-off赋能AI芯片国产先进工艺PPA极致优化》 的演讲。

环球晶12英寸方形单晶硅晶圆开始小量验证，预计今年第四季量产，产品将在中国台湾生产，公司正赶建无尘室，且现有硅晶圆设备大多需重新设计或修改。

英特尔CEO陈立武证实，公司已开始研发Intel 10A（1nm）和Intel 7A（0.7nm）制造技术，这些技术将在未来十年内取代英特尔当前的Intel 18A（1.8nm）和下一代Intel 14A（1.4nm）生产节点。Intel 10A和7A工艺预计都将能够使用ASML High-NA EUV光刻设备，但这些先进设备将首先用于Intel 14A工艺。

5月23日上午，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目在江苏省南京市浦口经济开发区正式开工。