深圳镭赫技术有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，将用于设备量产准备和运营资金补充。公司由王岩松和Philippe GASTALDO博士联合创立，专注于半导体前道检测量测设备，已推出七款检测设备，计划2025年实现批量生产。技术优势在于国际背景和经验，已与多家客户签署订单。

Counterpoint Research报告显示，折叠式智能手机显示屏在2024年第三季度的同比出货量首次出现下降，预计2025年的出货量也将继续下滑。

三星电子将于明年1月2日开始售卖AI PC产品Galaxy Book5 Pro，融合Galaxy AI和微软Copilot+功能，搭载强大AI芯片，提供高效实时AI应用。产品具备“AI Select”、照片修复等特色功能，拥有高分辨率显示屏和沉浸式音效，续航长达25小时。三星通过促销活动吸引早期用户，并承诺扩大AI应用，巩固科技领导地位。

截至今日收盘，集微指数收报4306.57点，跌81.2点，跌幅1.85%；英伟达否认了社交媒体上关于它将减少对中国供应的帖子，路透社周四报道。这家美国芯片制造商表示，中国是一个重要市场，并补充说它将继续为中国客户供应。

三星电子否认进行大规模人事调整，但报道显示超2000名工程师被调往平泽以提升DRAM良率和解决HBM滞后问题。三星努力满足英伟达HBM标准，但面临良率挑战。三星面临高管重组压力，以应对HBM市场挑战。

生成式AI推动了大模型应用的蓬勃发展，这一浪潮已蔓延至EDA领域。在这一趋势的引领下，Cadence推出了其全面的“芯片到系统”AI驱动的EDA工具平—Cadence JedAI Platform，这一平台正是AI大模型浪潮下应运而生的创新工具。

在11日的高峰论坛中，Tower Semiconductor中国区副总经理谢宛玲带来了题为《走入AI-Tower的Sipho、微显示和电源管理解决方案》的主题演讲，主要分享了面向人工智能应用的新一代芯片制造能力及解决方案。

由亚洲新能源汽车网发起的“2024中国智能座舱行业十大品牌”评选活动在中国汽车重镇——山城重庆正式揭晓结果。敦泰成功荣获“车载显示年度十大知名品牌”荣誉表彰。

12月11日-12月12日，ICCAD-EXPO中国集成电路设计业展览会在上海世博展览馆盛大开幕，作为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一，现场集合了国内外上下游厂商，为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

OpenAI预计开发更先进AI模型的成本将持续显著增长，其CFO Sarah Friar强调资金而非技术是主要挑战。OpenAI已筹集100亿美元流动性，并计划再获15亿美元投资。Sarah Friar指出，下一代GPT模型开发成本将达数十亿美元。

三菱电机CEO表示，该公司正在与日本国内竞争对手就功率芯片合作进行谈判，并提倡日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。随着日本公司进一步落后于德国市场领导者英飞凌科技，紧迫感正在增强。

晶通科技CTO王新在2024 ICCAD上重磅发布了其全新的Chiplet封装技术方案MST Fobic，这一技术以其独特的优势，如布线精度高、可封装引脚密度高、封装体积小等，满足了高性能计算、网络等领域对超高密度封装的需求。

万集科技于2024年12月11日审议通过了《关于公司与上海雪湖科技有限公司签订<投资协议之补充协议>的议案》，同意公司与上海雪湖、上海雪湖其他股东、上海雪湖实际控制人张强先生共同签订《北京万集科技股份有限公司与上海雪湖科技有限公司之投资协议之补充协议》，若乙方无法完成上述业绩承诺，甲方、交赢嘉铭有权要求乙方和/或创始股东按照本金加10%/年单利的价格回购甲方、交赢嘉铭持有的100%乙方股权。

12月12日晚间，极越员工代表、极越CEO夏一平，以及吉利和百度两大股东召开闭门会。经多轮沟通，百度和吉利内部正在走转账流程，为员工缴纳拖欠的11月社保。员工关注的12月工资和社保、N+1离职赔偿等问题，还在协商中。

三星明年将在Galaxy Z Flip7和Galaxy Z Flip FE中首次使用自研Exynos 2500处理器，但不会用于Galaxy S25系列。Exynos 2500由三星系统LSI设计并制造，尽管初期良率有问题，三星正努力稳定GAA工艺，预计大规模生产指日可待。

​12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。

天马将为苹果2025年推出的HomePod供应7英寸LCD面板，价格极具竞争力。此举旨在扩大苹果在中国的显示供应链。天马曾击败夏普赢得苹果订单，并曾为MacBooks供应OLED面板。京东方和华星光电等中国厂商也在争取更多苹果订单。

12月12日，珠海一微半导体股份有限公司下属澳门全资子公司一微科技（澳门）有限公司在澳门大横琴国际产业发展中心举办“新质引领·共赴琴澳”产品发布会。

苹果计划从2025年起在iPhone和智能家居设备中使用自主研发的蓝牙和Wi-Fi芯片“Proxima”，逐步替代博通部件，并由台积电生产。苹果正与博通合作开发首款服务器芯片“Baltra”以支持人工智能。

Marvell推出定制高带宽存储器（CHBM）解决方案，旨在优化AI应用XPU的性能和功耗。通过与内存制造商合作，CHBM减少接口占用空间，提升DRAM容量，降低功耗70%，带宽达20Tbps/mm，远超现有标准。虽不兼容JEDEC标准，但合作确保其广泛应用，助力AI加速器设计革新。