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    400位!集微大会首批嘉宾名单重磅揭晓

    第十届集微大会重磅升级,首批400位嘉宾名单重磅揭晓。

  • 存货高企、周转承压:2025年A股后道封测设备厂商“三高”下的“甜蜜与烦恼”
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    存货高企、周转承压:2025年A股后道封测设备厂商“三高”下的“甜蜜与烦恼”

    2025年,在半导体周期复苏、国产替代加速及AI驱动先进封装需求爆发的多重利好下,A股后道封测设备板块交出了一份分化中整体向好的成绩单。7家样本公司合计实现营业收入113.03亿元,同比平均增幅达36.88%。在半导体国产替代加速推进、先进封装技术迭代升级的双重驱动下,板块内企业呈现“头部引领、中小突围”的差异化发展格局,毛利率维持52.78%的高位水平,研发投入强度达16.10%,彰显出高技术制造业的鲜明特征。

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    重庆万国12英寸功率半导体生产基地研发大楼正式奠基

    5月15日,重庆万国12英寸功率半导体生产基地研发大楼正式奠基。这是重庆万国引入战略投资人上海新微科技集团有限公司成为其实控人后的又一标志性事件。重庆万国研发大楼集形象展示、生产协同、管理服务于一体,为企业创新发展与高端人才集聚搭建全新核心平台。

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    【上市企业热度观测日志】5月18日:佰维存储港股IPO有序推进,兆易创新股价创历史新高,华工科技涨停

    截至今日15:00,根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示,位列前20的企业为:中芯国际、兆易创新、中微公司、佰维存储、寒武纪、中微半导、北方华创、中国长城、中兴通讯、航天科技、深科技、长电科技、蓝思科技、华工科技、精测电子、安路科技、江波龙、中科飞测、中巨芯 - U、三安光电。

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    安路科技发布ELF5与凤凰新产品,国产FPGA迎来“替代到引领”分水岭

    2026年5月13日,安路科技在深圳举办AEC FPGA技术峰会,发布了新一代ELF5 FPGA与凤凰SALPHOENIX®1P系列。这两款新品不仅是产品矩阵的补全,更传递出一个明确的行业信号:在经历周期性调整后,安路科技正从“国产替代”走向“国产引领”。

  • 中国AMOLED显示驱动芯片市场强势崛起:本土厂商加速突围 全球竞争格局正被重塑
    老杳吧

    中国AMOLED显示驱动芯片市场强势崛起:本土厂商加速突围 全球竞争格局正被重塑

    近年来,全球显示面板制造业向中国大陆转移的步伐不断加快。从2020年到2024年,中国大陆在全球显示面板产能中的占比从50.0%跃升至70.0%,预计到2029年将达到80.0%。伴随这一产业转移浪潮,中国大陆显示驱动芯片市场也迎来前所未有的增长机遇。其中,AMOLED显示驱动芯片凭借其在智能手机、可穿戴设备、车载显示等领域的广泛应用,成为整个赛道中增长最为强劲的细分领域。

  • 盛合晶微:业绩股价双爆发,芯粒异构集成龙头强势领跑
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    盛合晶微:业绩股价双爆发,芯粒异构集成龙头强势领跑

    后摩尔定律时代,半导体产业的性能升级逻辑已发生根本性转变。单纯依靠制程微缩提升芯片算力的路径逐渐逼近物理与经济双重瓶颈,2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒架构等先进封装技术,成为突破单芯片性能极限、实现系统级集成的核心驱动力。

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    新思科技:以智能体AI重塑芯片设计新范式

    ​AI赋能半导体变革之下,EDA IP行业作为芯片设计核心支撑,正成为后摩尔时代行业创新的关键引擎。

  • 第十届集微大会半导体展:全产业链同台 共筑发展新生态
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    第十届集微大会半导体展:全产业链同台 共筑发展新生态

    作为集微大会核心板块之一的集微半导体展,以两大主题分区、产业链顶尖企业,全面呈现从材料、设备到设计、终端的完整技术图谱。

  • 精测电子:在手半导体订单超25亿元,加码前道量检测研发扩产
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    精测电子:在手半导体订单超25亿元,加码前道量检测研发扩产

    随着先进制程与先进封装加速演进,半导体量检测设备的重要性正在持续提升。近期,国内半导体检测设备领域传来新动态,精测电子及其旗下子公司上海精测半导体技术有限公司(上海精测)在订单、研发基地建设及先进封装计量技术等方面持续取得进展,引发产业关注。

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    印度法院要求苹果“全力配合”反垄断案调查

    印度一家法院已要求苹果公司“全力配合”调查人员处理一起与iPhone应用市场相关的反垄断案件,驳回了苹果提出的暂停审理此案的请求,因为该公司正在对有关反垄断处罚的法律提出质疑。

  • 日本电产将终止与广汽集团的电动汽车电机合资企业
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    日本电产将终止与广汽集团的电动汽车电机合资企业

    日本电产将终止与广汽集团的电动汽车电机合资企业,总裁表示希望退出已经变成“红海”的E-Axle业务,该业务上半财年出现877亿日元亏损,日本电产已开始与广汽集团讨论退出事宜。

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    【一周数据看点】SEMI:2025年全球半导体材料市场营收同比增长6.8%;Q1美国智能手机市场出货量同比下降5.7%;4月全球电动汽车需求连续第二个月增长……

    本周数据看点:2025年全球半导体材料市场营收同比增长6.8%,达到732亿美元,增长主要来自晶圆制造材料和封装材料两大领域;2026年第一季度印度真无线耳机(TWS)市场出货量同比下降2%,主要原因是城市地区首次购买者的增长放缓……看看本周(5.11-5.15)半导体行业数据有哪些看点?

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    韩国法院基本支持了三星电子针对工会提出的禁止非法罢工的禁令申请,并裁定公司胜诉。判决指出,即使在罢工期间,人员配备和运营时间也必须维持在正常水平。分析人士认为,法院此举实际上阻止了三星电子工会的全面罢工。

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    继前二十位全球智囊揭示之后,第十届集微大会第三批10位行业专家重磅登场!

  • 尹志尧张汝京罕见同台:坚定支持国产芯片设备!
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    尹志尧张汝京罕见同台:坚定支持国产芯片设备!

    5月16日,中微公司董事长尹志尧在做客央视财经《对话》节目中表示,国内大部分客户都愿意用国产设备,但还是先入为主认为国外设备比较好。中芯国际创始人、兴华芯创始人张汝京也接受了采访。尹志尧回忆创业初期的支持:“还没决定回来的时候,我就问张汝京博士,如果我回国做设备,你支持吗? ”张汝京表示:“我一定支持。”

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    从技术突围到模式创新:解码芯粤能碳化硅破局之路

    五年前,国产碳化硅芯片产业尚在蹒跚学步,车规级主驱芯片市场被国际巨头牢牢垄断。五年后,搭载芯粤能自主研发的碳化硅主驱芯片的整车电驱总成已成功量产下线,“芯粤能+芯聚能”芯片模块组合已获多品牌多车型定点。这五年,芯粤能以技术突围为起点,以“制造+服务”的模式创新为引擎,走通了一条从单点突破到体系进化的路。

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    近日,一家美国非专利实施实体(NPE)对LG电子提起诉讼,指控其未经授权使用核心液晶显示器(LCD)技术。该诉讼直接针对LG电子的高端LCD产品线——QNED电视,引发了市场对该公司北美市场销售策略可能受到干扰的担忧。

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    Stellantis与零跑汽车拟深化战略合作,计划在西班牙萨拉戈萨工厂新增欧宝电动C-SUV生产线,并生产零跑B10车型;同时拟向马德里工厂分配新车型,研究将工厂所有权转至零跑国际西班牙子公司。双方还将通过联合采购提升成本竞争力。此举旨在推动电动汽车欧洲本地化制造,巩固合资公司零跑国际在全球市场的快速发展。

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    半导体周期起伏、地缘政策博弈、AI军备竞赛……2026年的全球科技行业正上演着一场“冰与火之歌”。一边是传统业务增长乏力引发的裁员降本潮,另一边则是AI与新能源需求催生的扩产涨价热。冰火交织之下,行业的分化与重构正在加速。

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