11月22日，汇顶科技发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司的控制权，同时公司拟发行股份募集配套资金，同时，公司股票自2024年11月25日（星期一）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

铠侠控股公司计划以每股1390日元进行IPO，旨在筹集约2770亿日元，并将于12月18日在东京证券交易所上市。此举利用日本股市复兴，旨在提升产能并缩小与三星等技术差距。尽管市场波动影响，铠侠仍依赖NAND存储器，IPO将缓解其投资压力。

11月21日，“全面好屏，真Ai”努比亚Z70 Ultra正式发布。新机搭载星云AIOS系统，第七代屏下摄像技术及全球首款1.5K真全面无孔屏，第四代原生35mm定制光学与可变光圈镜头组合，业界首款人眼仿生动态镜头，年度最强芯骁龙8至尊版，6150mAh第二代南海超大电池，为用户提供与众不同的个性旗舰选择。

本周，三大指数全线下跌，沪指本周下跌1.91%，收报3,267.19点；深证成指下跌2.89%，收报10,438.72点；创业板下跌3.03%，收报2,175.57点。科创50指数下跌1.78%，收报969.35点。半导体指数下跌2.87%。

日产汽车计划2025年重组泰国业务，泰国是其在东南亚的主要业务基地。这家日本汽车制造商将裁减或转移安置1000名工人，这是其在全球范围内裁减约9000个工作岗位计划的一部分。

IC概念股本周表现较差，涨少跌多，43家上涨，155家下跌

近期业界传出，台积电通知海内外设备供应商，暂缓2026年设备需求及设备交付计划，等待后续安排。业界人士认为，AI趋势并未变，此举主要是考虑特朗普上台后政策的不确定性，必须先观察形势，之后再重新评估需求，以应对未来时局变化。

近日，芯联动力科技（绍兴）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18位股东。同时，芯联动力注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。

截至今日收盘，集微指数收报4423.5点，跌194.17 点，跌幅4.2%；近日，中颖电子在接受机构调研时表示，在研发车规AFE芯片计划2026年底推出。车规AFE芯片单一市场量级较大。公司优势在于对于系统比较熟悉，新技术趋势方面也会去做判断。

2024年11月22日，在时隔一个多月后，科创板终于再次迎来了IPO审核企业——胜科纳米。

全球汽车市场增长缓慢，令一些原始设备制造商（OEM）和供应商在转型过程中面对更多挑战。然而根据中期发展形势，半导体器件市场仍将实现 11％ 的显著增长，2029 年其规模将达到近 1000 亿美元。

英思特创业板IPO已于今年9月30日注册生效，根据近日披露的招股意向书，英思特于11月22日开启申购，申购代码为301622，拟发行股票2898.3万股，计划募资60586.15万元，用于“消费类电子及新能源汽车高端磁材及组件扩产项目”“研发中心建设项目”“智能工厂4.0平台建设项目”建设以及补充流动资金。

美国《芯片法案》拨款3亿美元支持乔治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的项目，推动芯片封装技术发展。项目包括Absolics的玻璃芯基板、应用材料的硅芯基板和亚利桑那州立大学的扇出晶圆级加工。目标建立美国先进封装能力，三个项目总投资超4.7亿美元，助力人工智能和高性能计算发展。

长安汽车近日在接受机构调研时表示，长安凯程将在2026年开始交付无人配送车辆，形成产品层面的核心竞争力，进一步与头部物流企业、网络货运企业等产业链伙伴深度合作，打造体验更好、成本更低、更加稳健、更加安全、更多场景的无人配送物流系统。

近日，中国移动携手中兴通讯在江苏无锡完成运营商首个fgOTN（fine grain OTN，细颗粒光传送网）新技术现网试点，充分验证了中兴通讯基于fgOTN标准的政企OTN解决方案接入设备的功能完善性、网管易用性，以及低时延、多连接、高可靠的业务传输能力。

作为国内领先的以太网芯片供应商，裕太微电子在本届展会上，展示了YT9230系列交换芯片等多款产品，并就年底即将发布的首颗集成自研千兆&百兆车载以太网PHY的车载TSN Switch芯片进行了预告。

英伟达收入预测低于预期，引发AI热潮消退疑虑。但公司芯片需求仍强劲，供应链限制和Blackwell芯片缺陷导致生产瓶颈。预计2025年需求超供应，短期利润率承压。高管强调生产爬坡初期，需求将持续强劲。

在车规芯片产业链本土化如火如荼的进展时刻，扬贺扬正在将工业级SLC NAND、MLC NAND、SD NAND以及P-NOR等闪存芯片产品导入车规市场，并取得了不俗的进步。本次候选2025 IC风云榜年度车规芯片技术突破奖。

世界半导体贸易统计组织(WSTS) 报告称，2024年第三季度半导体市场增长至1660亿美元，较2024年第二季度增长10.7%。2024年第三季度的增长是自2016年第三季度11.6%以来的最高季度环比增长。与一年前相比，2024年第三季度的增长为23.2%，是自2021年第四季度28.3%以来的最高年同比增长。

赛瑾从2018年开始布局SMIF产品，结合积累的SMIF POD和Cassette的专业经验，打造出SMIF+SMIF POD+Cassette的一站式综合解决方案，彻底解决了FAB内这三种产品责任划分不明确的问题。此次凭借XLPT1500/2000产品候选入围2025 IC风云榜年度优秀创新产品奖。