10月28日，芯恩举行了集成电路研发生产一期项目厂房封顶仪式。
芯恩（青岛）集成电路项目是全国首个CIDM集成电路项目，于2018年3月在青岛西海岸新区签约，将新建8英寸集成电路生产线一条，12英寸集成电路生产线一条，光掩膜版生产线一条，芯片测试厂一个。
据签约期间的报道，该项目总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产，2022年满产。
今年3月青岛信网报道显示，该项目一、二期总投资约188亿元，其中一期总投资约81亿元，占地约373亩，总建筑面积约35万平方米，主要从事12英寸芯片、8英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，满产后可实现年均产值约46.1亿元，净利润约9.7亿元。此外，项目工程8英寸厂筏板基础施工完成90%；12英寸厂筏板基础施工完成93%；测试楼1首层结构完成90%；测试楼2四层结构完成90%；行政中心三层结构完成60%。已订购87台二手生产设备，其中60台已完成翻修。
今年8月，芯恩在其官网公布了项目的建设情况——芯恩办公楼于2019年6月封顶，厂房建设如期顺利进行，预计9月完成结构建设。
（来源：芯恩官网）
由此可见，该项目进展顺利。
张汝京还在今年3月份透露，芯恩的现有的人才当中有一些在14nm制程量产方面，已经具备了丰富的经验，他们正在为芯恩的先进制程量产做着准备。而该公司的二期工程，目标就是针对14nm及以下先进制程的，要建两座月产能为5万片的Fab。（校对/小如）
