2026 年 6 月 13 日，江丰电子在互动平台表示，公司是全球少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的高纯金属溅射靶材制造商。公司生产的先端存储芯片用高纯 300mm 硅靶已批量供货，超高纯钨靶、铜锰合金靶等高端品类已应用于先进存储芯片制造中，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产上述产品的核心技术。
据了解，江丰电子生产的先端存储芯片用高纯 300mm 硅靶已实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。此外，公司于 2025 年 7 月启动向特定对象发行股票事项，拟募资不超过 16.52 亿元，用于浙江海宁基地超大规模集成电路用高纯金属溅射靶材产业化项目、广东惠州基地平板显示用高纯金属溅射靶材及部件产业化项目等。
