近日，北京经开区北京烁科精微电子装备有限公司研发的CMP设备即将启动验证，助力集成电路产业发展。
据悉，烁科精微CMP设备配备了高精度研磨压力控制系统，增加了抛光垫在线复杂曲线修整模式，更新了化学液的控制方式，提升了控制精度，对经常需要维护的部件进行了结构改进，缩短了单次维护时间，提升了产品性能。
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值得注意的是，烁科精微已经建立国内首个集成8英寸和12英寸的CMP整体方案开发平台，支持CMP相关工艺材料验证，工艺研发及设备优化，构建起“产品+工艺+材料+服务”的系统解决方案，建立CMP高端技术生态链系统。8寸（200mm）CMP设备在推向市场的短短两年中，已经得到行业和市场的逐步认可，完成进口替代。
据北京亦庄报道，烁科精微总经理李婷表示，烁科精微研发的CMP设备满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求，涵盖8寸（200mm）和12寸（300mm）产线，公司批量生产的HJP-200型CMP设备已通过SEMI S2和SEMI F47认证，并通过中芯国际和华虹宏力的大产线产业化验证，进入合格供应商名单，形成批量采购，而12寸（300mm）CMP设备也将于2020年进入工艺验证阶段。
此外，烁科精微总经理李婷还指出，烁科精微设备各项指标符合产线生产的要求，满足0.09um-0.35um工艺节点集成电路生产需要，打破了之前CMP设备只能依靠进口的局面，为集成电路产业CMP设备自主可控提供了保障。（校对/小如）
