9月9日，2020深圳国际电子展（ELEXCON）于深圳国际会展中心召开。武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”）携自有产品和工艺亮相ELEXCON 2020，向外界展示了50nm Floating Gate(FG50)宽电压SPI NOR Flash芯片和终端应用方案。
近期以来，受疫情和国际形势变化，存储器价格持续下跌。对此，武汉新芯华南区销售总监余洪峰接受集微网专访时表示：“现在整个消费市场的需求不是很旺盛，但各家都还是在努力提升自己的业绩；但同时，产品毕竟有其固定的物理成本，想往上冲或向下跌空间有限，因此我们的看法是，目前的价格水平不会大起大落，接下来的竞争将集中在谁能尽快将产品导入新的制程。”
快速崛起的武汉新芯
据悉，武汉新芯是一家晶圆研发制造企业，专注于先进特色工艺开发，重点发展晶圆级三维集成技术、特色存储工艺和先进模拟射频工艺平台。在NOR Flash领域，武汉新芯提供从90nm到45nm的高性能NOR Flash 代工服务，并在2017年推出自有品牌的NOR Flash产品。截至2019年底，NOR Flash 晶圆累计出货量达85万片。
余洪峰表示，武汉新芯在此次电子展展出的产品为自有品牌NOR Flash芯片，以及其代表性的应用，如安防摄像头、无线通讯模块等产品，可用于通讯、监控、安防、可穿戴等物联网领域。
SPI NOR Flash将向小封装、高速度发展
在全球NOR Flash存储芯片领域，目前业界通用工艺节点为65nm。2020年5月13日，武汉新芯宣布其采用最新50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC全线量产。该产品容量覆盖16Mb到256Mb，支持低功耗宽电压工作，为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。
余洪峰坦言，该产品的研发难点在于其工艺：“我们的工艺经过几年研发，加上工厂的投入，这些都是异常艰辛的过程。”他表示，SPI NOR Flash产品后续将往高容量、小封装、高速度和高可靠性发展，为后续拓展打好坚实基础。
通常来说，存储芯片可分为DRAM和Flash，Flash包括NOR Flash 和NAND Flash。其中，几乎所有需要存储系统运行数据的电子设备都需要使用NOR Flash，加上诸如以TWS耳机为代表的可穿戴设备、手机屏幕显示的AMOLED和TDDI技术，以及车载电子等新兴应用的助推，NOR Flash芯片的应用领域和市场空间不断扩大。
就产品的具体应用方面，余洪峰指出，在监控行业，武汉新芯已基本和国产大公司全面铺开合作；在可穿戴行业，因为多数可穿戴设备需要一天一充，所以对产品来说，最大痛点就是续航问题，武汉新芯目前要解决的就是如何做到低功耗、小封装和高速，从而给电池留下更大的空间。目前，武汉新芯的50nm在NOR Flash产品已做到全球领先的工艺，后续将会在小尺寸、高运算速度方面有更大突破。
武汉新芯持续推进NOR Flash产品研发
据了解，目前市场上NOR Flash供应商达到20家以上，整个NOR Flash行业都处于百花齐放的状态。在生产方面，目前武汉新芯是国内唯一拥有晶圆厂的NOR Flash企业，共有FAB A 和FAB B 2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂最大月产能可达3万片，其中，NOR Flash在FAB A已实现月产1.2万片，未来将扩产到月产2万片。
余洪峰表示：“公司最大优势在于工艺技术、产能和质量的保障，我们对供货的信心非常足。”
那么在保障产能的同时，如何进一步提升产品的行业竞争力？余洪峰提到，武汉新芯涉足NOR Flash行业的时间较久，从2008年第一片NOR Flash晶圆下线，到2017年开始推出自有品牌NOR Flash芯片，公司在NOR Flash领域已经积累了10多年的研发制造经验。由于自有品牌成立时间较短，所以目前的主力是放在消费类产品上。“我们消费类产品的目标是提升市场知名度，所以研发团队也正往高品质的方向努力，后续将把重点放在医疗、工控和车规等高品质、附加价值较高的行业。”
此外，随着越来越多的本土半导体厂商涉足NOR Flash领域，行业的竞争也比较激烈，但余洪峰认为武汉新芯仍旧拥有比较明显的竞争优势：第一，公司成立于2006年，在生产制造方面经验十足；第二，目前在所有晶圆厂当中，公司是第一家推出了50nm Floating Gate工艺，工艺方面更加成熟；第三，公司供货的持续性和质量均可保障。
对于未来的发展战略，余洪峰强调：“武汉新芯一定会大力推动NOR Flash产品的迭代升级，在产能的保障下，随着技术和品质的进一步提升，武汉新芯有信心跻身NOR Flash行业前列。”（校对/Jack）
