集微公开课：第八十七期#封装驱动功率升级：从Efuse看PQFN封装技术及功率器件创新方向

华天科技Bumping、WLP及智能工厂介绍

【演讲主题】 诺思ICBAR滤波芯片在前沿应用领域的技术优势 【课程亮点】 1、推出业内首款1411尺寸ICBAR B3双工器 2、适用于SRRC最新标准产品，帮助客户解决 2.4G WiFi边带抑制问题 3、适用于WiFi 6E/7频段，超大带宽（1.2GHz）ICBAR滤波芯片 4、推出解决5.2/5.6 GHz频段共存问题，高边带抑制产品 5、适用于北斗卫通，高耐受功率、“零温漂”、高滚降ICBAR滤波芯片 6、诺思通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证 【演讲人】 翟国祥，诺思微系统 市场技术经理

浅谈汽车电子产品封装市场及技术趋势

物奇高速率Wi-Fi6芯片及多元应用

“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展示区”定于2025年4月25日-4月26日在国家会展中心(上海)举行

“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展示区”定于2025年4月25日-4月26日在国家会展中心(上海)举行

【课程亮点】 1. 拉弧检测的应用场景、地区政策趋势和市场需求 2. 恩智浦拉弧检测的完整解决方案与案例 3. eIQ® Time Series Studio优势及应对的技术挑战 4. 端到端的开发及部署工具赋能边缘AI，实现AI应用快速落地

TCL华星以技术驱动屏幕革新，重塑显示技术的边界，焕新科技新纪元，打造行业No.1的显示生态大会

【课程亮点】 1、FCBGA应用市场介绍 2、铟片在FCBGA封装中的应用及问题

【课程亮点】 • 超宽带UWB技术的特点和优势 • 超宽带技术在工业、物联网、汽车领域的广泛应用 • 恩智浦集成雷达和安全测距的单芯片解决方案，解锁全新应用体验

【课程亮点】 1、先进封装仿真重要性 2、仿真驱动研发流程 3、仿真案例及课题研究介绍

主题（一）：专注PUF物理不可克隆技术，夯实中国物联网安全根基 课程亮点：PUF技术原理、优势、核心价值及应用场景等；帕孚信息科技企业介绍。 主讲人：何丹东，帕孚信息科技董事长兼CEO 曾任华为终端事业部开发部经理、试制中心副总监、俄研所副所长，曾任休斯敦大学国家自然基金项目研究主管，拥有30余年研发管理经验。 主题（二）：基于PUF的创新产品及行业解决方案 课程亮点：针对多个行业应用场景，介绍帕孚信息科技的PUF创新产品及行业解决方案。 主讲人：夏威，帕孚信息科技市场总监 毕业于东南大学，曾在中兴通讯、IBM等知名企业任职，主导过多个大型项目，拥有超过15年的IT及安全行业从业经验。

【课程亮点】 华天科技SiP产品发展历程，SiP产品技术发展Roadmap，当前国内领先的5G PAMiD 和DSMBGA SiP 产品封装工艺介绍。

【课程亮点】 1.泰凌新产品TLSR9系列SoC子型号赋能Matter生态创新与建设 2.泰凌持续与生态商合作推进Matter标准，构建IoT技术实力和领导地位

【课程亮点】 半导体信息安全资深专家亲身讲述，带来芯片行业资料交换安全最佳实践，内容新颖，好礼众多。

【课程亮点】 1、诺思升级北斗二代和北斗三代全系列产品介绍 2、零温漂 高滚降 低差损 高抑制 高功率等产品性能特点 3、卫星通信产品布局

【课程亮点】 1、电源完整性设计与挑战； 2、电源完整、电热协同国产EDA解决方案； 3、国产EDA信号完整性解决方案；

课程亮点 1、创新自动化对半导体工厂的重要意义 2、创新物联方案在半导体工厂的应用 3、芯享科技先进技术介绍

【课程讲师】 陈磊 东芯半导体股份有限公司副总经理