单论能效以及利用率来说，边缘计算很难成为云计算的对手，那么为何仍有客户选择边缘计算？相对于云计算，边缘计算的供应商生态又有何特殊之处？ 本期受访人：FabrizioDelMaffeo，AxeleraAI首席执行官兼联合创始人。

面对统治数据中心市场的芯片巨头，初创 AI 公司应从哪里破局？CUDA 究竟是英伟达在 AI 生态领域的护城河，还是初创企业进入 AI 芯片市场的入场券？ 本期受访人：FabrizioDelMaffeo，AxeleraAI首席执行官兼联合创始人。

在 AI 时代，存内计算的概念又火了起来，为什么存内计算对 AI 用例如鱼得水？存内计算是否能成为突破传统计算方式瓶颈的“破壁人”？ 本期受访人：Fabrizio Del Maffeo，AxeleraAI首席执行官兼联合创始人。

人工智能被ChatGPT掀起又一轮热潮，企业纷纷进军AI领域，但开发内部语言模型，需要大量的资源，在AI基础设施巨大建设成本面前是否会加剧大小企业之间的马太效应？采用何种AI商业模式更适合?本期受访者：MinhaajRehman，AI学术与产业研究公司Psyda首席执行官。

中国为何会选择在 5G 时代走在世界前列？5G 真的不火了么？在本期集微访谈，用一个更客观的角度开审视 5G 的发展。 本期受访人：TechInsights 服务提供商组执行总监， Phil Kendall。

现在的智能手机生态系统会发生怎样的变化？芯片制造商需要考虑哪些影响？以村田制作所为例，它是苹果iPhone 15 的供应商之一，半导体制造商能学习到怎样的经营之道？本期受访人：KarlBreidenbach，BostonConsultingGroups(BCG)副总监。

基本上从上世纪90年代日本占全球半导体市场50%的份额，下降到今天的不到10%，发展持续下行，以至于已错过FinFET发展机遇，那么日本如何加速追赶技术发展队伍？从日本的错失之中，其他国家与企业可吸取怎样的教训？本期受访人：KarlBreidenbach，BostonConsultingGroups(BCG)副总监。

面对 GAA 巨大的研发和建厂成本，Rapidus 是否能找到足够的客户为巨额投入买单？ 本期受访人：Boston Consulting Groups(BCG)副总监，Karl Breidenbach。

欧洲芯片法案希望能在 2030 年将欧盟在半导体制造领域的全球市场份额从 9%~10%提升至至少 20%是否可行？欧洲领先半导体公司生产的大多数类型芯片都没有受益于尖端制造，欧洲缺乏尖端芯片设计的原因是什么？ 欧洲是否有必要建立更加完善的无晶圆厂生态系统？本期受访人：PhilippLausberg，欧洲政策中心（EPC）欧洲政治经济项目政策分析师。

随着台积电出海设厂计划正在逐渐落地，虽然都是成熟节点，但相对于欧洲的 ESMC，台积电在日本设立的 JASM 不仅投资更少，规划产能反而更多。是什么让在日本设厂显得更有性价比？ 本期受访人：Boston Consulting Groups (BCG)副总监，Karl Breidenbach。

虽然各国都在争相投资半导体产业，但随之而来的人才缺口制约了发展本土半导体产业链的计划。面对人才短缺，各国都会有哪些妙招？对于中国半导体产业链的人才梯队建设又有哪些启示？ 本期受访人：Eric Bouche，Silicon Valley Research Institute创始人。

在英伟达数据中心收入屡创新高的背后是 AI 用例对 GPU 产品的供不应求。未来 AI 发展的瓶颈是否在 GPU 上？控制了 GPU 就能扼住 AI 发展的咽喉？ 本期受访人：Eric Bouche，Silicon Valley ResearchInstitute 创始人。

随着欧洲芯片法案的落地，代表着欧洲半导体厂商终于拥有了方便的融资途径，但对于欧洲本土半导体公司的补贴，似乎并不平等。 本期受访人：欧洲政策中心（EPC）欧洲政治经济项目政策分析师，Philipp Lausberg 。

为什么在欧洲半导体融资如此之难，为什么在半导体研发和制造设备方面拥有核心优势的欧洲，在芯片设计制造封测上却掉队了？ 本期受访人：欧洲政策中心（EPC）欧洲政治经济项目政策分析师，Philipp Lausberg。

三星提前在 3nm 工艺节点抢发 GAA 结构，台积电是否感受到了竞争压力？随着三星、台积电、英特尔争相布局 GAA 结构，谁会成为最终的赢家？ 本期受访人：Silicon Valley ResearchInstitute 创始人：Eric Bouche。

上周四欧盟委员会发布公告，欧洲《芯片法案》正式生效。但在雄心勃勃的计划背后，欧洲《芯片法案》还将面对哪些挑战？本期视频告诉你。 本期受访人：欧洲政策中心（EPC）欧洲政治经济项目政策分析师，Philipp Lausberg 。

面对 Fabless + Foundry 模式的盛行，属于 IDM 们的时代已经结束了？ 本期受访人：Silicon Valley Research Institute创始人：Eric Bouche。

苹果 A17 作为台积电的首款大规模代工的 3nm 制程节点产品，苹果并没有选择采用常见的晶圆采购方式，而是采用成品采购的方式，即仅为晶圆上的合格芯片付款。这是否意味着苹果芯片在向最新工艺前进的同时，台积电需要独自承担不良品的风险？ 本期受访人：Silicon Valley Research Institute 创始人：Eric Bouche。

面对 AI、元宇宙等全新用例，企业孵化器应如何赋能初创企业创新，推动高科技产业的发展？边缘和数据中心之间，我们是否需要一个一致的标准作为桥梁？ 本期受访人：FabrizioDelMaffeo，AxeleraAI首席执行官兼联合创始人。

无论是云端还是边缘，执行 AI 算法的芯片正变得越来越专用化。但很多 AI 芯片公司只专注于堆砌芯片算力和能效性能，似乎并未意识到客户真正的诉求。 本期受访人：FabrizioDelMaffeo，AxeleraAI首席执行官兼联合创始人。