中芯国际张汝京：执着3nm/2nm 是误区 中国半导体应深耕利基市场
有「中国半导体教父」之称的中芯国际创始人张汝京近日指出，中国半导体产业不应盲目追求「大而全」，应转向深耕利基市场。而突围的关键在于培养细分领域的「小巨人」项目，而非在所有领域争夺全球第一，如此才能达成产业自立自强的目标。
甲骨文公司近期通过电子邮件裁员约 2 万至 3 万人。
近年来，人工智能行业掀起热潮，英伟达不仅是技术引擎，也成为资本市场的重要玩家。今年英伟达股权投资已突破 400 亿美元，覆盖上市公司和私营企业。
英特尔已与苹果达成初步协议，将为苹果设备代工部分芯片。此举有望提振英特尔的代工业务，并助力美国政府加强芯片生产。
三星电子18天罢工逼近！专家警告最高造成116亿美元直接损失
三星电子罢工风险不断升高，劳工要求三星电子将各部门营业利润15% 分配给员工，并将薪资提高7%，如若不然，工会成员将从5 月21 日起举行18 天罢工。
外媒近期频频报导，苹果将把部分芯片代工订单转往英特尔，打破台积电过往独揽苹果芯片代工订单局面。惟业界人士透露，苹果仍高度仰赖台积电，将把自研5G数据机芯片大单全数交由台积电以2nm制程生产。
英伟达任命高盛集团前副董事长Suzanne Nora Johnson为董事，为这家芯片制造商的董事会增添了一位在金融行业和慈善事业方面经验丰富的资深人士。
软银携手英伟达、富士康打造日本国产AI服务器，计划本年代末先组装组件建立生产系统，再负责整个服务器制造，该项目将专注高性能服务器。
英伟达公司（NVIDIA Corporation）正向数据中心开发商 IREN Ltd. 投资最高21亿美元，作为双方更广泛合作伙伴关系的一部分，目标是加速人工智能基础设施建设。
外界关注成熟制程涨价议题，世界先进董事长暨策略长方略5月8日受访证实，先前已宣布涨价措施，也得到客户大部分接受与了解，后续看情况和客户一起面对人工、材料与持续投资等成本大幅上升带来的产业链需求情况，和客户一起面对挑战，预期下半年价格仍有支撑。
手机芯片投片缩减，AMD 接手台积电先进制程产能随高通与联发科因中低阶手机销售疲弱，陆续缩减在台积电4nm与5nm制程的投片量，原本预留给手机芯片的先进产能，被AMD迅速接手，形成半导体供应链中特殊的「蝴蝶效应」。
5月8日，索尼半导体解决方案公司（Sony）与台积电宣布已签署一份不具约束力的合作备忘录，为研发与制造下一代图像传感器建立策略合作关系，双方将成立一家合资公司并由索尼持有多数股权及控制权。
5月8日，台积电公布的财报显示，该公司2026年4月合并营收约为4107.26亿元新台币，月减1.1%，年增17.5%。累计2026年1至4月营收约为1.54万亿元新台币，较去年同期增加29.9%。
晶圆代工厂世界先进董事长方略5月8日表示，人工智能（AI）需求强劲，将支撑半导体业增长，预期今年半导体可望稳健增长，而且由于客户需求强劲，新加坡第1期晶圆厂产能已预售一空。
机构：大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价
根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅8 英寸产能利用率、代工价格已止跌回升，12英寸成熟制程亦因台积电（TSMC）规划减产有望带动转单，且部分晶圆厂转移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程产能至power订单、中国大陆供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。
机构：2026年全球IT支出将达6.31万亿美元，数据中心系统以55.8%增速领跑
Gartner预测，2026年全球IT支出将达6.31万亿美元，较2025年增长13.5%。增长动力主要源自AI基础设施与先进内存领域，其中数据中心系统支出预计增长55.8%，增幅居首；IT服务支出规模最大，突破1.87万亿美元。
SIA：3月全球半导体销售额同比大增79.2%，中国增长74.8%
2026年Q1全球半导体销售额达2985亿美元，环比大涨25%，3月单月销售额高达995亿美元，同比增长79.2%。SIA总裁称全年销售额有望首破万亿，各地区销售额同比均有增长。
全球半导体封装市场规模今年将达6189亿美元，AI服务器是核心驱动力
根据韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）最新预测，今年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。其中，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求。此外，随着电动汽车与自动驾驶普及，汽车电子对先进封装技术需求激增。
研究机构 IDC 最新预测显示，2026年全球半导体总营收将达到惊人的 1.29 万亿美元，较 2025 年的 8428 亿美元强势增长 52.8%，远超此前预期，主因是市场正从传统的循环性复苏，转向由人工智能驱动的“结构性重新定价”阶段。
国产AI芯片企业密集冲刺“A+H”两地上市 资本加持产业迎新热潮
2026年以来，国内AI芯片行业上市融资热潮持续升温，除昆仑芯之外，云天励飞、燧原科技等都有相关消息传出，“A+H”两地上市成为行业新趋势。在资本市场的加持下，国产AI芯片产业正迎来新一轮发展热潮。
在AI算力结构重塑中，CPU的重要性重新被放大，这一趋势也在AMD发布的最新一期财报中得到了充分的体现。一季度AMD营收达到102.53亿美元，同比大涨38％；经营收入高达14.76亿美元，同比高涨83％；而净利润13.83亿美元，同比更是飙升95％。
端侧AI告别“纸上谈兵”阶段，进入产业攻坚期。
谁在狂飙，谁在掉队？A股236家半导体公司26Q1业绩排行榜揭晓
进入2026年，全球半导体行业在AI算力、存储芯片国产替代与消费电子温和复苏的多重作用下，呈现出更为复杂的结构性分化。据集微网统计，A股236家半导体上市公司在2026年第一季度“营收普涨、利润分化”，头部存储与AI芯片公司高歌猛进，部分传统设计与封测企业增收不增利。
博主 @数码闲聊站 在回应用户评论时透露小米已暂停小折叠产品线。作为参考，现款小米 MIX Flip 2 小折叠手机于 2025 年 6 月发布，上市价 5999 元起。
机构：2026年Q1全球平板电脑市场微增0.1%至3700万台，中国企业增速最强
Omdia研究显示，2026年第一季度全球平板电脑出货量同比微增0.1%至3700万台，但增长源于库存积累，需求前景走弱。平板电脑重要性下降，厂商优先发展笔记本电脑和智能手机；2026年将关注高端市场，大众市场面临挑战。
机构发布全球十大畅销智能手机榜单：苹果iPhone 17登顶，小米Redmi A5第十
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，苹果iPhone 17在2026年第一季度成为全球最畅销的智能手机，占据全球销量的6%。iPhone 17系列包揽了前三名，而三星Galaxy A系列表现最为突出，前十名中有五款机型入选。小米Redmi A5位列第十。
市调机构Counterpoint Research在报告中指出，尽管出货量有所下降，但2026年第一季度全球智能手机收入仍同比增长8%，达到1170亿美元。物料清单成本上升和严重的内存短缺对市场造成了压力，进而影响了出货量。
TCL华星苏州基地MLED PH2设备搬入 MLED直显业务迈入新阶段
TCL华星苏州基地完成MLED PH2项目设备进场，后续将开展调试工作。该产线完成核心硬件更新与重构，实现产能翻倍，提升了定制化生产柔性，拓宽了工艺兼容边界。产线升级带动产品性能跃升，MLED业务将延伸至户外显示领域。
5月8日，TCL华星位于广州的第8.6代印刷OLED生产线一期项目（简称“t8项目”）正式封顶。随着主厂房主体结构顺利封顶、洁净工程同步启动，全球首条印刷OLED G8.6代产线建设正式迈入全新阶段。
三星显示、LG显示将为苹果 iPhone 18 Pro系列供应OLED面板
预计三星显示和LG显示将为苹果计划于今年晚些时候发布的下一代iPhone 18 Pro和Pro Max机型供应大部分OLED面板。
机构：Q1全球OLED智能手机面板出货量增长4.7%，达2亿片
市场研究公司Sigmaintell发布的数据显示，第一季度全球OLED智能手机面板出货量同比增长4.7%，达到约2亿片。其中，柔性OLED面板出货量同比增长19.3%，达到约1.7亿片。刚性OLED面板出货量约为3600万片，同比下降32.9%。
工业和信息化部5月8日正式发布《工业和信息化部批复第六代移动通信系统技术试验频率》官方公告，向IMT-2030（6G）推进组批复6GHz频段6G试验频率使用许可，支持其在部分地区开展6G技术试验，面向国际电信联盟确定的6G典型场景与关键性能指标开展技术研发攻关和测试验证。
日本化学品制造商东曹株式会社计划最早于2029年量产可将数据传输速度提高一倍的塑料光缆。随着生成式人工智能兴起，数据中心对高性能组件的需求增长，该公司正瞄准这一市场。（校对/李梅）
