安靠科技（Amkor Technology）5月21日（周四）表示，公司正与AMD合作，为其芯片提供封装服务。
本周早些时候，安靠宣布已在美国亚利桑那州额外获得67英亩土地，该地块毗邻其此前已持有的104英亩园区。安靠计划在该新园区建设生产基地，并于2028年开始投产。
如今，而先进封装环节已经成为芯片生产中的关键瓶颈。安靠过去主要专注于复杂度较低的芯片封装业务，但目前正积极向更先进的封装技术领域拓展。其中包括与台积电展开合作：安靠将在亚利桑那州工厂使用部分台积电技术，为双方共同客户提供部分较成熟的封装工艺。
此前，安靠已经披露其亚利桑那州工厂将为英伟达和苹果提供相关服务。安靠首席执行官Kevin Engel在接受采访时表示，公司目前也正在与AMD开展合作。
Engel表示：“我们正在向价值链更高端迈进。我们与客户的整合程度更深，这正在改变整个行业格局，使我们能够从服务中获取更多价值。”
在周四举行的投资者活动上，安靠表示，公司预计到2028年营收将达到85亿至95亿美元之间，并在2030年实现110亿美元销售额。
不过，根据LSEG数据，安靠2028年营收预测中值90亿美元略低于分析师预期的91亿美元。受此影响，安靠股价在消息公布后下跌2.6%。（校对/赵月）
