1、台积电3nm涨价15%，三星或迎来晶圆代工转单
2、鸿海进军欧洲SiP先进封装，2033年目标年产5000万颗
3、高通安蒙computex2026演讲：智能体正成为AI Token需求的核心来源
4、美迪凯：半导体工艺键合棱镜已实现量产
1、台积电3nm涨价15%，三星或迎来晶圆代工转单
随着全球领先的晶圆代工公司台积电预计将大幅提高其先进制程价格，市场的关注点转向三星电子能否从中受益，从而获得大量科技公司的订单。
据业内人士透露，台积电正在考虑在2026年下半年将其先进的3nm制程价格提高至多15%。有迹象表明，台积电2027年可能将3nm制程的价格再提高5%~10%。
此次提价被视为对人工智能（AI）加速器、旗舰智能手机芯片和高性能计算（HPC）应用领域客户需求激增的回应。
尽管大型科技公司对台积电的需求持续增长，但产能仍然有限。先进制程的研发成本急剧上升也被认为是推动价格上涨的关键因素。
自去年以来，台积电一直在稳步提高其先进制程的价格。据悉，该公司已将其先进的2nm制程的价格较3nm制程提高达50%。
计划于2026年下半年推出的1.6nm制程晶圆价格预计将达到4.5万美元，比去年最先进的制程价格高出约50%。
随着台积电先进制程工艺价格的快速上涨，此前曾向台积电下单的大型科技公司正转向多元化其代工供应链，以避免持续的价格上涨带来的压力。
由于存储器供应的时效性也至关重要，大型科技公司正在进一步降低对单一供应商的依赖。
这意味着大型科技公司可能会向全球第二大晶圆代工厂三星电子下大量额外订单。三星电子去年成功获得特斯拉和苹果的芯片订单，被视为这一大趋势的一部分。
众所周知，三星电子的先进制程工艺价格低于台积电。
三星电子一直在提升其技术竞争力，例如率先推出3nm GAA工艺。
最近，分析师指出，三星电子的良率已显著提升。业内人士估计，三星电子2nm工艺的良率约60%。通常认为，60%以上的良率足以满足大规模生产的要求。
业内观察人士认为，三星电子今年有望获得除现有大型科技客户之外的更多大宗订单。
尽管三星电子的晶圆代工业务每季度亏损数万亿韩元，但一些预测表明，该公司最早可能在今年年底或明年初实现盈利。
此外，三星电子近期以战略基础设施合作伙伴的身份参与AI公司Anthropic的大规模融资，这增加了两家公司合作范围可能扩展到晶圆代工领域的可能性。
2、鸿海进军欧洲SiP先进封装，2033年目标年产5000万颗
6月1日，鸿海、Radiall与Thales 宣布，三方成立合资公司TessaliaTechnology SAS，未来将专注于半导体封测业务（OSAT），目标在2033年前，每年生产超过5000万颗系统级封装（System in Package, SiP）元件。
据报道，三方将结合各自专长，共同打造、测试并组装先进晶片封装解决方案。Tessalia 将采用创新的封装技术，以开发超高密度封装方案。此技术可简化印刷电路板（PCB）设计，打造更小型、更轻量的元件，进一步提升整合能力。该技术被视为未来产品在良率与竞争力方面的重要突破。
Tessalia 的目标包括：，成为具备主权自主与竞争力的企业，以满足欧洲对半导体封装的策略产业需求。Tessalia 将透过授权协议取得鸿海技术支持。 为客户提供单一窗口服务，涵盖先进晶片封装的完整流程，此垂直整合模式可简化封装阶段并缩短交期。
Tessalia 预计于2029年底开始投产，并于2033年前达成年产超过5000 万颗 SiP 元件的目标。此计划亦希望吸引更多产业伙伴加入，共同支持至2033年可能超过2.5亿欧元的投资规模。
3、高通安蒙computex2026演讲：智能体正成为AI Token需求的核心来源
6月1日，高通公司总裁兼CEO安蒙于COMPUTEX 2026（台北电脑展）发布主题演讲。安蒙强调，智能体正成为AI Token需求的核心来源，推动AI规模化落地，并将定义AI架构与经济模式。未来的智能体将能够主动代替用户运行计算，任务自动分配，充分利用全场景算力。高通具备覆盖端边云的系统级计算解决方案构建能力，从最小型的可穿戴智能体终端，到高性能数据中心，高通的产品组合已覆盖计算连续体的每一层级。此外，安蒙还在主题演讲结束前透露了高通全新数据中心业务品牌Dragonfly的最新消息，他表示，高通将在本月底的投资者日上带来更多相关信息。
4、美迪凯：半导体工艺键合棱镜已实现量产
美迪凯在近期举行的投资者调研活动中，详细披露了其在玻璃基板、TGV（玻璃通孔）等先进封装关键技术，以及AI/AR、半导体光学等多个前沿领域的产品开发与量产进展，展现了公司多元化的技术布局。
在备受市场关注的先进封装材料领域，美迪凯透露已与日本玻璃厂商合作开展玻璃基板代加工业务。其玻璃基板生产线已于2025年通过某头部晶圆厂的验厂。目前，12英寸玻璃晶圆已实现批量出货，310 310毫米和515 510毫米等更大尺寸的玻璃基板也已进入小批量出货阶段。同时，公司成功开发了完整的TGV工艺，该技术通过激光诱导与湿法腐蚀，可在玻璃基材上实现最小孔径≥5微米、最大深宽比达50:1的通孔及盲孔处理，孔侧壁粗糙度（Ra值）可控制在80纳米以内。公司还配套开发了孔内壁镀膜、电镀、化学机械抛光（CMP）及重布线（RDL）工艺，形成了TGV全流程技术能力。
面向AI/AR（增强现实）等新兴应用，美迪凯已具备多种零部件供应能力。公司表示，可为AI/AR眼镜提供Micro LED、高折射率镜片用光学晶圆、光波导片等产品。其中，基于8英寸硅基氮化镓外延的Micro LED产品已于2025年第四季度开始小批量生产，目前主要应用于AR眼镜和车载大灯领域。公司也已启动Micro LED全彩方案的研发工作。
在其他业务线上，美迪凯开发的半导体工艺键合棱镜已实现量产，并正积极向海内外市场拓展。通过收购相关公司，美迪凯已成功切入三星供应链，目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证阶段。此外，公司与国外Fabless厂商合作开发的多光谱传感器光路层加工方案，目前产品处于样品认证阶段。为研发包括超透镜（Metalens）在内的高精度器件，公司已引进了12英寸90纳米节点的KrF光刻机。
公司此前公告的向特定对象发行股票事项也在有序推进中。该次定增拟募集资金不超过7亿元，主要用于“MEMS器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键合棱镜产业化项目”及补充流动资金。
