1、【IPO一线】宇树科技首发过会 拟募资42.02亿元投建4大项目
2、敏芯半导体未来城基地开工，预计2027年投产
3、国民技术：N32H493系列已向头部厂商送样
4、行云科技向股东借款1亿元急购海外算力服务器
1、【IPO一线】宇树科技首发过会 拟募资42.02亿元投建4大项目
2026年6月1日，上海证券交易所上市审核委员会召开2026年第31次审议会议，审议结果显示，宇树科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，成功过会。这标志着这家全球领先的高性能通用机器人企业即将登陆A股市场。
宇树科技是一家在世界范围内具有重要影响力的高性能通用机器人公司，专注于高性能通用人形机器人、四足机器人、机器人组件及具身智能模型的研发、生产和销售。公司率先在全球范围内实现高性能四足机器人的公开销售及行业落地，其人形与四足机器人近年来全球销量保持领先。
凭借持续的技术突破与产品创新，宇树科技构建了完善的机器人产品生态。其产品被众多国内外知名高校、科研机构、科技企业及全球开发者广泛使用，在海外市场拥有较高认可度。公司全栈自研了具身智能、强化学习、运动控制等核心算法，散热管理、能源管理、电机驱动等智能系统，以及高性能电机、减速器、灵巧手、激光雷达等核心部组件，大幅提升了通用机器人的集成度与运动能力。
在行业应用层面，宇树科技的通用机器人已在巡检勘测、消防救援、公共服务等领域实现行业级落地，为能源化工、智能消防、智慧城市等提供高效、安全、智能的新解决方案。同时，公司以“高性能+高性价比”策略降低了消费级用户的使用门槛，推动产品在教育教学、文化表演、智能服务等消费级市场获得广泛应用与领先份额。
根据发行方案，宇树科技拟公开发行不低于40,446,434股人民币普通股（A股），计划募集资金42.02亿元。募集资金将主要用于智能机器人模型研发项目、机器人本体研发项目、新型智能机器人产品开发项目以及智能机器人制造基地建设项目。
公司表示，本次募投项目重点投向科技创新与智能制造领域。项目实施后，将有助于提升研发所需的软硬件设备水平，扩充研发队伍，强化在具身智能模型、机器人本体及新型产品方向的研发能力；同时将有效扩充产能，提升自动化程度与生产效率，满足下游快速增长的市场需求，并降低租赁场地对长期生产经营的不稳定影响。
2、敏芯半导体未来城基地开工，预计2027年投产
近日，武汉敏芯半导体股份有限公司未来城研发生产基地正式开工建设，项目计划2027年7月竣工、同年10月投产，将打造集研发、制造、总部办公于一体的现代化光芯片产业平台，助力公司抢抓AI算力与光通信升级机遇。
该基地位于武汉东湖高新区未来科技城，总建筑面积约6.7万平方米，总投资近15亿元，定位为敏芯半导体总部基地，重点投向硅光光源芯片与AI领域高端光芯片的研发和规模化生产，建成后预计可实现年产值60亿元，大幅提升公司高端光芯片供给能力。项目采用智能化、集约化设计，配备高标准净化生产空间与研发中心，全面适配高端光芯片研发制造的严苛要求。
敏芯半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，专注光通信激光器、探测器芯片研发制造，产品覆盖2.5G至50G全系列速率，广泛应用于数据中心、算力网络、5G通信等场景。公司已实现高功率CW激光器芯片、高速探测器芯片批量交付，成为全球硅光光源芯片核心供应商，现有产能难以满足快速增长的市场需求，新基地建设将有效破解产能瓶颈。
随着AI算力与数据中心建设提速，高速光模块需求持续爆发，高端光芯片国产替代进入关键期。敏芯半导体此次扩产，既是响应市场爆发式需求的战略举措，也是强化技术壁垒、完善产业布局的重要一步。项目投产后，将进一步巩固公司在中高端光芯片领域的领先地位，提升全球市场竞争力。
该项目不仅支撑敏芯半导体跨越式发展，也将补强武汉光谷光电子信息产业链，吸引上下游企业集聚，推动区域光芯片产业向高端化、规模化迈进。未来，随着新基地产能释放，公司将持续加大技术创新，为我国光通信产业自主可控提供关键支撑。
3、国民技术：N32H493系列已向头部厂商送样
6月1日，国民技术在互动平台确认，其面向高速光模块开发的主控芯片N32H493系列已向多家光模块厂商送样，相关测试工作正在推进。
N32H493系列是国民技术针对800G/1.6T高速光模块市场推出的专用微控制器（MCU）。根据公司官方资料，该芯片采用240MHz Cortex-M4F内核，集成最高1MB双Bank Flash，支持零中断在线升级，其1.8V I/O可直连DSP，旨在精准替代海外主流方案。在AI算力爆发驱动高速光模块需求激增的背景下，主控MCU作为光模块的“大脑”，长期被德州仪器、微芯科技等海外厂商主导，国产化率不足5%，市场替代空间广阔。
国民技术是国内主要的集成电路设计企业之一，采用“集成电路+负极材料”双主业运营模式。公司2025年财报显示，全年实现营业收入13.60亿元，同比增长16.51%；归母净利润为-1.15亿元，同比大幅减亏50.96%。其中，集成电路与关键元器件业务收入6.62亿元，同比增长11%。
当前，光模块行业正受益于AI算力基础设施建设的强劲需求。中信建投研报指出，2026年800G光模块需求预计将继续保持高速增长，1.6T的出货规模也将大幅增长。行业数据显示，2026年全球800G光模块出货量有望较2025年翻倍，1.6T光模块出货量可能跃升至超过2000万只级别。每只高端光模块通常需要1-2颗MCU用于激光器控制与信号管理，这为国产MCU带来了明确的增量市场。
4、行云科技向股东借款1亿元急购海外算力服务器
6月1日，行云科技发布公告，为满足业务发展需要，公司拟向股东宋超群借款人民币1亿元，专项用于采购海外算力服务器。借款期限为2个月，年化利率为6%，到期后一次性归还本息。
公告显示，宋超群持有公司股份比例为4.88%。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，本次交易不构成关联交易，且无需提交公司股东大会审议。该借款事项已经公司第七届董事会第十八次会议审议通过。此次短期借款显示出公司为快速推进算力设备采购，在资金安排上采取了灵活举措。
此次紧急筹资与行云科技近期全力向AI算力基础设施领域转型的战略密切相关。就在一周前的5月25日，行云科技控股子公司行云存算（深圳）科技有限公司与浙江甚湖科技有限公司签署了总金额高达3.22亿元的企业级SSD硬盘销售框架协议，产品明确面向AI服务器业务。同日，行云集团在双上市暨11周年庆典上正式宣布，未来十年将坚定向AI硬科技方向转型，深耕人工智能、算力设施、智能硬件相关业务。
公司的算力布局已形成全产业链闭环。上游方面，公司依托行云集团的海外渠道优势，具备合规采购高端GPU服务器的资质。中游算力租赁业务已获重大突破，其全资子公司长沙悦云树于2026年4月与客户V公司签署了为期5年、总金额约36亿元的服务器租赁协议，采用分批采购交付模式。为支撑高密度算力集群的散热需求，公司还与杭州萧山经济技术开发区国有资本控股集团合作，拟投入首期资金5000万元至1亿元成立合资公司，聚焦高端液冷设备的研发与生产。
