台积电持续冲刺先进封装扩产，有助加速迈向供需平衡目标。法人估，随着台积电自身与伙伴全力布建先进封装新产能，今年内相关供需缺口可望从目前的二成左右大幅收敛至一成，助益全球AI出货更顺畅，2027年可望进一步改善。
受惠于客户需求强劲，台积电先进封装扩产方向一直相当明确。台积电董座魏哲家曾公开表示，CoWoS产能供不应求，台积电自身努力扩产之余，也携手封测伙伴，希望朝供需平衡迈进。
根据供应链透露的消息，台积电冲刺先进封装新产能布建，以CoWoS家族扩充规模最快速，推测CoWoS月产能今年将上看12万至14万片新高规模，若加上封测伙伴群大举开出新产能约5万至6万片，估计整体产能可望逼近20万片，加速收敛供需缺口，从20%逐步降至约一成，舒缓AI芯片供应关键瓶颈。
台积电已归纳先进封装隶属3D Fabric系统整合平台当中，包含三大部分：3D硅堆栈技术的SoIC系列，以及后段的先进封装CoWoS家族、InFo家族。台积电多次在法说会上强调，公司将只会专注在最先进的后段技术，这些技术将帮助客户的前瞻产品。
由于AI应用先进封装主力应用的CoWoS产能供不应求，后续随生产光罩尺寸将放大14倍，衍生次世代先进封装平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。
业界指出，CoPoS已于2025年在台积电子公司采钰龙潭厂建立研发产线，设备端最快今年6月完成材料设备验证，预计2027年中旬试产，估计量产线将于2028年底落脚嘉义厂，后续因应客户群需求，可望同步于美国新厂与中科或南科厂区弹性扩充。
此外，台积电今年起先进封装的CoWoS部分制程扩大委外，加上自身努力扩产，不论是来自晶圆厂或封测厂需求大增，载板厂角色更吃重。
业界看好，载板龙头欣兴（3037）、景硕（3189）等不仅为台积电先进封装联盟成员更为AI大厂指定合作伙伴，今年营运可望更上层楼，惟须观察载板日系材料供应瓶颈改善情况。
硏调机构集邦科技（TrendForce）日前出具报告指出，AI带动供应链军备竞赛，台积电CoWoS产能自2023年起供不应求，客户寻求额外产能资源，因订单外溢效应明显，以及台积电规划在2027年新增逾60%的CoWoS产能，预估全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略为改善。
依据台积电在技术论坛释出的最新信息，预计持续积极扩增先进封装产能，2022年至2027年CoWoS产能年复合成长率逾80%，SoIC产能年复合成长率则估逾90%。
