6月15日，算苗科技正式官宣，旗下全国产自研3D TokenPU芯片顺利完成流片，标志国内基于3D混合堆叠工艺的AI推理芯片实现国产化关键突破，为大模型算力高效供给提供全新本土硬件方案。
这款芯片核心采用前沿3D混合堆叠架构，区别于传统2D平面算力芯片，通过多层晶圆垂直堆叠大幅缩短存储与计算单元的数据传输路径，搭载16TB/s超大带宽，从底层解决大模型推理过程中带宽不足、数据交互延迟高的行业痛点，专项面向海量大模型线上推理场景优化性能。
当前国内大模型产业快速扩张，云端、端侧推理算力需求持续激增，传统算力芯片存在带宽瓶颈，导致大模型运行功耗高、推理速度受限。3D TokenPU依托超高带宽优势，能够显著降低数据搬运损耗，大幅提升大模型推理运行效率，适配通用大模型、多模态生成、实时对话等各类高负载推理任务。
值得关注的是，该芯片实现全流程国产化落地，从架构设计到流片制造均依托国内产业链完成，打破海外高端3D算力芯片技术与工艺壁垒。此前3D堆叠算力方案长期由海外厂商主导，本土同类产品稀缺，本次流片落地补齐国内高端AI算力硬件布局短板。
（校对/李正操）
