据中报信息透露，晶晨股份2026年上半年业绩稳健增长，核心驱动力来自电视SoC芯片市场份额的稳步提升，高端系列产品加速导入头部终端客户，叠加价格策略优化对冲上游成本波动，实现销量与售价同步提升。公司第二季度单季营收24.96亿元、归母净利润4.38亿元，双双创下历史新高，展现出强劲的经营韧性，预计2026年全年营收及利润将继续保持增长态势，再创历史新高。
营收利润双创新高，多产品线协同增长
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入43.91亿元，同比增长31.86%；归属于上市公司股东的净利润6.11亿元，同比增长23.00%；扣除非经常性损益的净利润5.60亿元，同比增长22.56%。值得关注的是，公司第二季度单季营业收入24.96亿元，同比增长38.61%、环比增长31.68%；归母净利润4.38亿元，同比增长41.89%、环比增长152.63%，单季度业绩创历史双高。上半年综合毛利率38.73%，同比提升1.93个百分点，其中第二季度综合毛利率达39.65%，同比提升2.36个百分点、环比提升2.14个百分点，盈利能力持续改善。
从收入构成来看，境外业务为收入核心来源，境外销售收入39.57亿元，占总营收比重90.12%；境内销售收入4.35亿元，占总营收比重9.88%，全球化业务布局成效显著，有效分散了单一市场的波动风险。
按产品线划分，电视SoC业务是当期增长的核心引擎，上半年出货量同比增长近30%，实现销量与售价双增长，产品结构持续向高端化升级；智能机顶盒业务虽受上游存储成本波动影响，国内采购节奏有所放缓，但海外市场持续突破全球主流运营商供应链，拿下Vodafone、Orange等多家头部运营商订单，市场覆盖面稳步扩大；通信与连接芯片业务进展显著，Wi-Fi 6出货量占Wi-Fi产品线总出货量超5成，新一代Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片已完成研发进入市场导入阶段；AIoT及智能汽车SoC等战略新品有序推进，6nm高算力通用AI端侧平台芯片A311Y3已完成研发，正快速导入商显、机器人、边缘计算等多元应用场景，为后续增长积蓄动能。
全栈产品矩阵优势凸显，战略新品打开成长空间
作为全球领先的系统级半导体设计厂商，晶晨股份深耕SoC芯片设计领域三十余年，构建起“智能多媒体与显示SoC+AIoT SoC+通信与连接芯片+智能汽车SoC”四大核心产品线矩阵，同时拥有全栈自研技术能力，芯片自研功能模块占比超过70%，可广泛适配智慧家庭、智慧办公、智慧出行、工业生产等多元场景需求，为全球超270家运营商及海信、TCL、创维、谷歌、亚马逊等头部客户提供高适配性的芯片解决方案。
智能多媒体与显示SoC是公司的基本盘业务，涵盖智能机顶盒SoC、智能显示终端SoC、显示器SoC三大类别，技术实力处于全球第一梯队。其中智能机顶盒SoC产品覆盖全高清、4K超高清、8K超高清全系列，8K芯片S928X已斩获国内外主流运营商订单，6nm工艺的S905X5芯片集成自主研发端侧AI能力，可本地完成同声字幕生成、翻译等功能，已实现大规模商用；智能显示终端SoC已覆盖小米、海尔、TCL等全球主流电视品牌，高端高刷新率电视SoC产品T966D5进一步完善了高端市场布局，可实现原生4K分辨率下165Hz刷新率，搭载第13代TruLife专业版图像引擎，填补了公司在高端高刷电视SoC领域的市场空白。上半年电视SoC业务核心亮点突出，除现有核心客户TCL、海信、创维持续放量外，公司成功进入三星电视供应链体系，双方正开展软件生态适配工作，预计今年四季度实现批量量产，将完成对全球所有主流电视生态的全面覆盖，进一步打开市场成长空间。
AIoT与端侧AI芯片是公司战略升级的核心方向，公司已构建“CPU+GPU+NPU”异构计算架构，自研ADLA深度学习加速器实现算力梯度覆盖，依托统一软件栈形成完整端侧AI算力矩阵。2026年4月底回片的新一代6nm高算力通用AI端侧平台芯片A311Y3，搭载八核CPU、高性能GPU及8TOPS算力NPU，支持多精度推理与大模型端侧运行，是全球领先采用Arm® Mali™-G625 GPU的边缘AI SoC之一。目前该芯片已在商显、机器人、AI NAS、算力卡、智能平板、边缘计算盒子、智能汽车座舱等多元应用场景立项超四十个客户项目，最快有望在2026年三季度实现量产，部分客户已给出积极的2027年需求预测，将成为公司全新的业绩增长引擎。同时，公司为谷歌Gemini智慧家庭摄像头定制的高算力智能视觉平台芯片C305X2正配合谷歌Gemini AI终端产品研发落地，在2026年谷歌I/O开发者大会上，公司正式成为Google Home Gemini built-in项目指定系统集成商，将依托谷歌生态进一步拓展智能家居AI应用市场。
通信与连接芯片业务经过十余年自研IP迭代打磨，在基带、射频、协议栈等关键领域取得重大突破，目前已形成覆盖Wi-Fi、光通信、蜂窝芯片的完整产品矩阵，且可与公司主控SoC芯片高度兼容，协同降低延迟、提升连接性能。上半年Wi-Fi 6出货量占Wi-Fi产品线总出货量超5成，现有Wi-Fi 6 2*2产品已覆盖TV、STB、音箱、Thread网关等应用场景，并完成Thread 1.4认证；新一代Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片已完成多类硬件接口、主流平台操作系统的适配对接，正与多家客户同步开展终端方案设计，预计年内实现规模化量产。Wi-Fi AP芯片、FTTR网关芯片、4G LTE芯片已完成流片，4G/5G双模融合射频芯片已完成流片和初步核验，将进一步丰富公司在物联网和车联网领域的产品矩阵。
产能布局方面，公司采用Fabless经营模式，将晶圆制造、封装测试环节委托给专业代工厂，上半年面对上游存储芯片供应紧张、成本持续上涨的挑战，公司积极优化备货策略，合理调整库存水平，期末存货账面价值达35.39亿元，较年初增长39.99%，保障了核心客户的产品交付需求。今年第三季度起，部分竞争对手无力保障合封存储开始推行分立存储方案，公司将以合封存储的SoC方案为契机，进一步扩大市场份额。
毛利率持续优化，长期成长动能充足
上半年公司综合毛利率达38.73%，同比提升1.93个百分点，其中第二季度毛利率提升至39.65%，创近年来新高。毛利率改善主要源于两方面驱动：一是公司电视SoC等核心业务高端产品占比持续提升，产品结构优化带动整体盈利水平上行；二是公司结合市场竞争策略及产品综合竞争力，于2026年4月对全线产品价格进行合理调整，有效对冲了上游存储等核心原材料成本上涨的压力。公司研发投入持续保持高强度，上半年研发费用9.14亿元，同比增长24.36%，研发投入占营业收入的比例为20.80%，截至2026年6月30日公司共有研发人员1751人，占员工总数比例超过86%，核心技术自研能力持续巩固，为后续产品竞争力提升和毛利率稳定提供支撑。
业绩展望方面，公司预计2026年第三季度营收将环比第二季度保持增长态势，全年营收及利润将创下历史新高。短期来看，电视SoC业务高端产品持续放量叠加三星客户突破，将持续贡献核心增长动力；智能机顶盒业务随着存储成本压力缓解及运营商集采落地，有望实现出货量反弹；Wi-Fi芯片、显示器SoC等新品下半年进入量产阶段，将形成新的收入增量。中长期来看，端侧AI通用算力平台芯片A311Y3、智能视觉芯片C305X2等战略级产品将逐步进入收获期，商显、机器人、边缘计算、智能汽车等新赛道的拓展，将打开公司长期成长空间，打破原有消费电子单一赛道的增长天花板。
公司管理层表示，将继续坚持核心技术自主研发，深化全球化运营体系建设，抓住端侧AI产业爆发的历史性机遇，持续丰富端侧算力芯片产品组合，构建“主控SoC+连接芯片+AI算力”的全栈产品竞争力，实现从消费电子芯片厂商向全域智能终端芯片平台厂商的战略升级，赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。
