8月28日，江苏华海诚科新材料股份有限公司（688535）发布2026年半年报：实现营业收入4.69亿元，同比猛增161.77%；归母净利润0.40亿元，同比劲增188.10%；扣非净利润0.37亿元，同比增幅更高达188.93%。这份成绩单不仅刷新其上市以来的半年度纪录，更在半导体材料这一国产化攻坚最前沿，验证了“并购整合+技术突破”双轮驱动的战略威力。
业绩引擎，并表协同与增长共振
华海诚科收入与利润的爆发式增长，首先得益于对衡所华威电子有限公司股权的成功收购与全面整合。自2025年底完成交割以来，双方在管理架构、研发体系、生产运营及客户资源等维度的融合已基本落地。华海诚科方面也表示：“报告期内，受新增子公司纳入合并范围、行业景气度上行推动，公司销售订单规模稳步增长，营业收入同比大幅增加。”
从季度节奏看，华海诚科第二季度表现尤为亮眼，其实现营业收入2.46亿元，同比增长158.42%；归母净利润0.26亿元，同比增长298.39%；扣非净利润0.23亿元，同比增长282.62%。利润增速远超营收增速，表明规模效应和产品结构优化正在加速兑现。
与此同时，华海诚科毛利率达30.34%，同比增14.88%。从主营构成看，环氧塑封材料实现主营收入4.49亿元，占总收入的95.85%，毛利率为29.96%；胶黏剂收入为1663.84万元，占比3.55%，毛利率为42.73%；其他产品收入为281.21万元，占比0.60%。
经营现金流同样迎来转折。上半年经营活动产生的现金流量净额为1113.47万元，而上年同期为-273.22万元，实现由负转正。
集微网观察，衡所华威的并入绝非简单的产能相加。作为国内最早实现环氧塑封料量产的企业之一，衡所华威依托“Hysol”品牌构建了覆盖 KL、GR、MG 三大系列百余款产品的技术矩阵，凭借在半导体封装材料领域的持续创新，掌握了高功率器件封装、无源元件集成及小信号处理等核心领域的国际领先技术，长期服务于多家国际头部IDM客户。整合后，华海诚科环氧塑封料的年产销量突破2.5万吨，稳居国内行业榜首，跃居全球同行出货量第二位。
但规模扩张只是表象，真正的战略价值在于技术与市场的互补叠加。衡所华威在车载芯片、钽电容等领域拥有全球领先的配方专利与独特供应地位，而华海诚科在先进封装、存储器件等高增长赛道上更具先发优势。双方研发体系深度融合后，报告期内公司已实现工艺提升与共性技术组件的共享，有效减少重复开发，提升研发效率。
目前，华海诚科正越过重组投入期，进入整合红利释放阶段，双方客户资源的交叉导入加速，海外头部IDM企业的技术评估与样品验证有序推进。
先进封装攻坚，卡位算力核心供应链
如果说并购整合是华海诚科成长的“存量优化”，那么先进封装材料的突破则是决定未来高度的“增量变量”。2026年上半年，华海诚科在颗粒状环氧塑封料（GMC）领域的进展堪称里程碑式突破。
GMC是应用于晶圆级封装（FOWLP）和板级封装（FOPLP）的关键材料，长期被日本厂商垄断。其自主研发的EMG-900-AC系列产品已实现批量供货；用于FOPLP的5μm cut产品已初步通过客户验证；12μm cut的GMC产品在客户端验证稳步推进。
在存储封装领域，华海诚科GR910K系列已在多家客户实现批量供货，并且成功切入DRAM存储市场，通过客户及终端可靠性测试，实现小批量稳定供货。针对NAND FLASH、LPDDR、UFS等存储器件，GR910系列通过全套可靠性测试，GR920在多家客户及终端考核通过，为国产化塑封料在先进封装领域树立标杆。
与此同时，华海诚科在高导热材料领域也取得进展。3W/m·K产品已实现量产，5W/m·K领域已形成初步产品，处于国内领先水平。在汽车电子领域，无硫环氧塑封料将总硫含量控制在50ppm以下，兼具低应力和优异的bHast性能，已批量量产。在SiP模组领域，产品具备超低应力控制、翘曲控制和高绿油粘接能力。在IGBT/IPM模组领域，多项全面对标国际同行的高Tg、低模量产品已完成研发，部分产品通过客户考核。
这些突破并非一日之功。报告期内，华海诚科在研项目超20项，涵盖高可靠性MCU封装、高性能叠层电容、高导热高可靠性材料、汽车电子无硫EMC、先进集成电路用环氧塑封料、高导热液体封装材料、超薄晶圆级封装用液体材料等前沿方向。研发投入高达4371.34万元，同比增长150.60%，占营业收入比例9.33%。截至期末，累计获得授权发明专利65项、实用新型专利164项。
市场拓展，从国产替代到全球供应
报告期内，华海诚科持续加大新客户开发力度，积极推进产品在各新兴应用领域的验证与导入。其重点布局的先进封装、存储、高导热、高可靠性车规用环氧塑封料，多款高端产品完成客户端测试验证并实现批量供货，产品结构持续向高附加值升级。
在国际客户拓展方面，华海诚科取得阶段性进展。多家海外头部IDM客户已完成技术评估与样品验证，部分已取得批量订单。随着产品逐步通过客户验证并进入量产阶段，其产品的需求量预计将逐步释放，全球化业务打开增量空间。公司已在国内环氧塑封料市场占据头部份额，其客户覆盖了国内主流半导体厂商。在传统封装领域，产品已实现对部分外资产品的替代；在先进封装领域，LQFP、QFN、BGA等产品已实现小批量生产与销售。
值得一提的是，华海诚科在光伏组件封装和汽车电子领域也实现了横向拓展。基于在半导体封装中积累的材料连续模塑性技术和气密性封装技术，开发的光伏丁基胶产品已获得多家客户考核通过，并迈入国际化认证新阶段。针对电机磁体结构固定、绕组铜线绝缘固定等下游场景，公司产品凭借高温耐候性、机械强度和耐油侵蚀能力等优势，已在部分大型车企实现批量稳定供货。
从行业层面看，全球半导体行业正步入AI驱动的新一轮上行周期。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体销售额有望逼近万亿美元。先进封装市场规模预计到2030年将增长至约800亿美元，其中2.5D/3D封装复合年增长率高达19%。在国产替代与供应链自主可控的大背景下，国内封装材料市场正迎来前所未有的战略机遇。
从华海诚科自身来看，增长主线已然明晰：其一，高端环氧塑封料产品的放量将持续提升综合毛利率。在研项目中，low K芯片用低应力EMC、高bHast性能EMC、低填充低CTE的GMC产品等正加速推进；其二，海外客户从样品验证到批量订单的转化，将打开全球市场的增量空间，其产品后续放量节奏值得期待；其三，以光伏丁基胶、清润模材料为代表的新业务，正在开辟除半导体封装之外的“第二成长曲线”。
