9月20日，第十一届上海FD-SOI论坛在上海举行。IBS首席执行官Handel Jones发表题为《AI对半导体行业增长的影响及FD-SOI的作用》的主旨演讲，剖析AI如何重塑半导体产业格局，并指出FD-SOI在低功耗、高频及物理AI应用中的关键角色。
Handel Jones表示，生成式AI和代理式AI正成为半导体市场增长的双引擎。生成式AI推动数据中心资本支出和NVIDIA GPU需求激增；代理式AI进一步将数据中心CAPEX推高至2026年的1.1万亿美元，并催生对海量推理token的需求。他引用数据称，中美两国每日AI token消耗量持续攀升，而降低token成本成为关键。NVIDIA从Hopper到Blackwell再到Rubin，每百万token计算成本从4.20美元降至0.01美元，未来仍需降低两到三个数量级。而中国企业在降低token成本方面，展现出了强劲创新力。
图源/FD-SOI论坛
市场预测方面，Handel Jones预计全球半导体市场将从2026年的1.6万亿美元增长至2030年的2.6万亿美元，2035年达4.7万亿美元。其中，DRAM市场2030年将达1.1万亿美元，代工市场2035年达1.04万亿美元，2nm节点2030年市场价值约1774亿美元。半导体资本支出2026年将增长58.3%至2584亿美元，极大利好WFE设备商。
“半导体市场在长期增长前将经历下行周期，时机和深度至关重要。”Handel Jones也发出警告，DRAM短缺已导致2026年PC、智能手机、电视等出货量下滑，全球衰退风险、消费者债务攀升以及AI对就业的冲击都可能影响市场；数据中心CAPEX在2028年存在下降风险。
Handel Jones指出，先进制程（≤2nm及5/4/3nm）的加速器与CPU供需比普遍低于100%，最低降至73%，呈现明显短缺。而成熟制程（16nm及以上）如MCU、模拟芯片等供需比多超100%，存在过剩。存储方面，DRAM离散产品供需比仅60%左右，NAND为74%-85%，供应极为紧张。晶圆与封装产能短缺正冲击众多产品供应链。整体呈现“先进制程与存储紧缺、成熟制程过剩”的分化格局。
图源/FD-SOI论坛
在FD-SOI环节，Handel Jones强调其低功耗和高频优势。FD-SOI截止频率可超500GHz，线性度好，适合Wi-Fi 7/8、汽车电子等。GlobalFoundries 22FDX已实现大规模量产，18nm接近量产，STMicroelectronics也将推动18nm FD-SOI增长。他预测，到2030年FD-SOI可能占代工市场38.6%，市场规模约550亿美元。
中国半导体力量不容忽视。Handel Jones指出，中国在机器人和物理AI领域领先，2035年全球人形机器人预计达1178万台，中国占比约75%。FD-SOI将助力中国在智能眼镜、机器人、汽车电子等物理AI应用中抢占先机。
演讲最后，Handel Jones总结，AI是半导体行业长期增长的核心引擎，但需警惕短期波动。FD-SOI在下一波物理AI浪潮中战略价值凸显，中国公司应抓住机遇，强化生态合作。
