近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司球形二氧化硅下半年客户拓展、大批量供货时间节点、中空球形硅验证进展，以及氮化铝粉体、DPC基板在1.6T光模块领域的供货情况、下半年氮化铝粉体产能利用率预期如何？
国瓷材料(300285.SZ)9月19日在投资者互动平台表示，现已完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等关键产品的战略布局，产品可应用于高端高速覆铜板。目前球形氧化硅产品已实现小批量销售，正在积极推进球形二氧化硅产线的扩产项目，自主研发的新一代中空球硅材料正在推进下游客户验证，子公司国瓷赛创半导体制冷片TEC陶瓷基板在北美客户验证顺利，已实现小批量销售，同时正在推进氮化铝粉体扩产把握市场机遇。
作为国内高端功能陶瓷材料领域的核心企业，国瓷材料长期聚焦高端电子材料国产化替代需求，目前已完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等关键产品的战略布局，极低介电损耗球形二氧化硅产品介电损耗Df值低至0.0003，可适配224Gbps及以上高速通信基板需求，是国内少数可批量供应M9及以上等级基板用填料的企业。针对算力与高速通信领域的快速增长需求，公司子公司国瓷赛创二期新厂房已建设完工，光模块用TEC陶瓷基板已实现小批量出货，产能正逐步释放，1.6T光模块相关陶瓷基板、AI服务器GPU散热基板等产品正联合下游客户推进验证。当前国内高端高速覆铜板用球形硅微粉、氮化铝粉体等材料国产化替代空间广阔，公司正同步推进球形二氧化硅、氮化铝粉体的产线扩产项目，结合下游新能源、半导体、光通信等领域的需求变化动态调整生产与客户拓展节奏，稳步提升高端电子材料领域的市场份额。
截至发稿，国瓷材料市值为669.62亿元，股价为67.16元/股，较前一日收盘价上涨1.59%。
