1.华硕传可能结束手机业务 现有产品纷下市 已无通信行提供报价；
2.五家中国相关企业与美国FCC达成和解；
3.机构：中国台湾半导体明年产值冲逾11万亿元新台币创高 AI与HPC带动；
4.OpenAI奥特曼：个人电脑上装存储芯片太浪费、最好留给AI数据中心；
5.鸿海：一年半产能被订满 相关服务器市占上看五成 将加码美国制造；
6.PCB产值两年内冲向2万亿新台币 法人看臻鼎、金像电等有机会高额配息
1.华硕传可能结束手机业务 现有产品纷下市 已无通信行提供报价
PC品牌大厂华硕今年初证实，2026年暂无推出手机新机型的计划，如今市场传出，华硕手机库存到了第4季已几乎销售一空，上周已无通信行提供报价，显示现货已经售罄，产品走入下市阶段。
根据手机报价网站SOGI手机王消息，该网站有提供由品牌商、通信行给予的最新3C产品平均报价；原本市场上仍有通信行刊登报价的ASUS Zenfone 12 Ultra 256GB版本，近期已无通信行提供报价，显示现货已经销售一空。
报道指出，随着最后一批手机库存清空，曾经红极一时的华硕手机，也可能就此成为回忆。至于未来是否还会重返手机市场，考虑存储芯片等零组件成本持续攀升，恐怕并不容易。
2024年11月上市的ROG Phone 9系列，以及2025年2月推出的 ASUS Zenfone 12 Ultra，成为华硕近年最具代表性的两款手机，也是现阶段该品牌手机产品线的最后代表作。
华硕的手机发展历程可追溯至2003年，首款自有品牌手机ASUS J100在当年推出，发展时间超过20年以上。
2014年，在时任首席执行官沉振来主导下，华硕推出Zenfone系列，并确定“平价奢华”策略，一度在全球销售近千万支，但手机部门却长年处于亏损情况。
2018年底，华硕决定壮士断腕，手机事业启动策略转型，专注于电竞用户（Gamer）与专家用户（Power User）市场，但为改善体质，将提列一次性费用包括存货损失、权利金资产摊销与组织调整费用共62亿元新台币，沉振来也同步下台。
尽管华硕转战“小而美”的策略，但手机事业仍小亏；2025年下旬，传出华硕即将结束手机事业的风声。时序进入2026年，零组件暴涨带动手机价格上升、影响买气的信息，当时渠道端已无法从代理商手上拿到华硕手机。（文章来源：经济日报）
2.五家中国相关企业与美国FCC达成和解
当地时间 10 月 30 日，美国联邦通信委员会（FCC）发布 DA 26-1163 号命令，与香港电讯盈科旗下 HKT 国际及其四家全资子公司达成和解，正式终止针对这五家企业的电信资质审查程序。
本次涉事主体共计五家：HKT (International) Limited、PCCW Global, Inc.、PCCW Global Limited、Gateway Global Communications Inc.、PCCW Global (UK) Limited。
这场审查始于 2025 年 10 月 15 日。FCC 提出国家安全风险与资质合规两大疑点：中国联通持有电讯盈科约 18.41% 股份，HKT 隶属于电讯盈科，因此认定这五家企业与已被吊销美国牌照的中国联通（美洲）存在关联，其业务受到 FCC 管制清单约束；同时 FCC 质疑 HKT 股权架构、实际控制关系，以及申报材料的真实性与完整性，要求企业作出解释。随后五家企业提交书面答复，双方最终敲定和解方案。
按照和解条款：企业须在协议生效 30 日内启动业务退出，2027 年 9 月 1 日前彻底关停美国境内跨州电信与国际电信业务，并交还全部经营许可，HKT 名下 12 项国际电信授权将全部上缴。
这份和解协议作出重要约定：企业签署协议不等于承认 FCC 提出的 “受外国对手控制” 等指控；FCC 也确认，五家企业并未被列入管制清单，本次和解不能作为认定其受境外主体管控的依据。本次和解不涉及罚款，也不构成企业违法认定，FCC 承诺若无新重大证据，不再就本次审查事项发起追责。若未来计划重返美国电信市场，企业必须重新提交申请并取得 FCC 审批。
此次处理方式，明显区别于 FCC 过往对中资电信企业的强硬举措。此前 FCC 先后驳回中国移动国际（美国）牌照申请，撤销中国电信（美洲）、中国联通（美洲）等多家公司的经营资质，并将其服务纳入管制名单；而本次以自愿退出、免于处罚的和解方式收尾，避免了直接吊销牌照的处罚结果。
3.机构：中国台湾半导体明年产值冲逾11万亿元新台币创高 AI与HPC带动
工研院产科国际所预测，2026 年中国台湾半导体产业产值将突破9.7万亿元新台币，较2025年增长49.7%；2027年可望进一步突破10万亿元新台币，达11.8万亿元新台币，较2026年增长 21.5%，创新高，主要来自人工智能AI与高速计算HPC带动。
工研院产科国际所半导体研究部经理王宣智指出，在人工智能数据中心持续建设与高性能计算需求扩大的带动下，中国台湾半导体产业增长动能持续增强。先进工艺与先进封装成为推升产值的重要引擎，成熟与特殊工艺则支持电源管理、连接及周边应用，共同构成完整的产业优势。
该机构分析，AI发展正同步提高对计算效能、存储芯片频宽与高速互连的要求，带动半导体技术从工艺微缩走向更紧密的系统整合。IC制造方面，3 纳米需求强劲，2 纳米量产持续爬坡并扩大营收贡献；先进封装方面，CoWoS与异质整合技术支持AI芯片及高带宽存储芯片整合，矽光子与共同封装光学（CPO）则为高速传输与能源效率提升开拓新机会。中国台湾凭借IC设计、晶圆制造与封装测试的完整供应链，有望持续掌握 AI 带来的增长机会。
该机构也分析，对中国台湾而言，半导体制造技术与量产能力是参与全球AI供应链的重要优势。在AI与高性能计算需求扩大、先进工艺升级及终端产品创新的带动下，预估2027年中国台湾IC制造产业产值可望进一步再创高峰。
然而，技术开发成本攀升、厂商竞争及供应链本地化需求，也将影响厂商的投资配置与运营策略。如何在全球布局过程中维持技术领先与量产效率，并掌握终端应用升级带来的增长机会，将是中国台湾半导体制造产业持续发展的关键。（文章来源：经济日报）
4.OpenAI奥特曼：个人电脑上装存储芯片太浪费、最好留给AI数据中心
全球人工智能（AI）需求持续推升存储芯片价格，OpenAI首席执行官奥特曼（Sam Altman）却对个人电脑保留大量存储芯片的做法提出质疑，认为从全球资源配置角度来看，让有限的DRAM分散在个人电脑中、长时间处于闲置状态，并不是有效率的安排，存储芯片资源应集中至云数据中心，以提高整体使用率。
奥特曼近日接受YouTube频道《Cheeky Pint》专访时，谈及AI模型本地推论与个人电脑存储芯片需求。他指出，假设每个人都在自己的电脑上执行本地AI模型，可能导致大量DRAM资源被闲置。
奥特曼表示：“从全球资源配置的角度来看，让每个人都把全球有限的DRAM存储芯片闲置在自己的电脑里，而使用率只有5%，其实非常糟糕。”
他指出，在存储芯片供应极度紧张的情况下，云数据中心应尽可能提高资源利用率，但许多人直观上却有不同看法。
这番言论也引发外界对AI计算资源分配的讨论。当前OpenAI主要通过大型数据中心提供闭源模型服务，奥特曼的观点也被认为涉及云计算与本地AI发展之间的资源竞争。
随着AI浪潮推升存储芯片需求，全球DRAM供应吃紧，PC及手机等消费电子产品也面临成本压力。尽管个人电脑、手机与AI加速卡使用的存储芯片规格不尽相同，但相关产品的生产仍会竞争部分上游晶圆产能。
奥特曼的论点建立在数据中心建设持续扩张的前提上，也反映出AI厂商对计算资源利用效率的重视。不过，当存储芯片资源集中至云，消费者未来是否更依赖租用云计算与AI服务，也成为这项主张引发的另一层疑虑。
AI发现漏洞能力提升 资安架构恐须重新设计
除了存储芯片配置，奥特曼也谈到AI快速提升的程式码分析能力，以及可能随之而来的资安风险。
他认为，大型语言模型发现软件漏洞的能力持续进步，加上网络上的程式码规模庞大，当业界开始运用AI系统性扫描程式码时，可能发现远比预期更多的重大漏洞。
在他看来，单纯修补漏洞已不足以应对未来威胁，路由器、作业系统及应用程序等技术架构都可能需要重新设计，以适应AI持续提升的漏洞搜寻能力。
奥特曼也坦言，AI产业并未充分向外界说明这项技术可能带来的负面影响，以及为何其潜在效益值得承担相关风险。他认为，业界一方面宣传AI能够治疗癌症、降低成本，另一方面却又警告可能造成失业、失控及监管需求，这种说法并不理想。
谈到如何限制高能力AI模型，他表示，沙箱隔离只能提供一定程度的保护，搭配思维链审查及模型内部活动监控，或许能进一步降低风险，但最终仍需要高度仰赖模型本身的对齐程度。
他也不看好单纯依靠沙箱就能完全确保安全，尤其当未来模型的能力可能远超人类安全研究人员，甚至发现人类尚未理解的新科学时，现有防护措施是否足够仍是问题。
AI研究能力跃进 奥特曼忧人类科学家角色改变
谈及AI在科学研究上的进展，奥特曼指出，模型运用计算资源解决复杂问题的能力已大幅提升。随着思维链技术发展，模型能够投入更多计算进行推理，如今更可以让大量AI代理团队平行执行任务。
他以纳维－斯托克斯方程（Navier-Stokes equations）的证明工作为例，表示相关研究单次耗费约1,000万美元，过程中甚至有一周出现资源使用失控的情况，原因是当时团队尚未掌握代理团队扩展的规律。
不过，他预期，未来一年若使用更先进的模型及方法，完成同类工作的成本可能降至原本的百分之一。
奥特曼也回忆，OpenAI曾在新模型内部推出后，让模型挑战各种极具难度的研究问题，结果模型接连解决多个不同领域的难题，令团队相当震撼。他表示，当时甚至因为过度兴奋而有两个晚上几乎无法入睡。
然而，这些突破也让他产生复杂情绪。他形容，看到AI逐步解决人类科学家长期投入的难题，一方面感到兴奋，另一方面也有种时代正在结束的感受。他认为，人类仍应有机会掌握基础知识，但AI产业也必须思考如何回应相关领域从厂商面临的变化。
对于超级智能的发展，奥特曼则表示，相较于打造单一智力远超人类的AI，他更倾向让大量具备些微超人类智慧的AI加入社会。
他认为，多个个体之间的合作与制衡，能让整体系统更具韧性，而不是将能力集中在单一AI身上。
存储芯片扩产速度有限 奥特曼称市场机制失灵
面对全球存储芯片短缺，奥特曼也谈到半导体产业扩产速度不如预期的原因。
他指出，存储芯片产业过去长期面临高资本支出、低盈利的经营环境，厂商曾多次因过度扩张产能而陷入财务困境。即使目前部分存储芯片厂商每年可创造约1,000亿美元自由现金流，过去的经验仍使厂商对扩产相当谨慎。
奥特曼认为，这使市场供需调节机制难以迅速发挥作用，直言“看不见的手现在失灵了”。
他也透露，OpenAI正从多个方向布局AI基础设施，包括自行研发芯片、兴建数据中心及发展机器人。他进一步提出“自我复制的数据中心”构想，希望通过AI控制机器人，协助运营晶圆厂、制造涡轮机与太阳能板，并参与数据中心建设。
在芯片技术方面，奥特曼区分了芯片制造与设计的难度，认为微影技术的掌握者极少，但芯片设计则是AI有机会发挥作用的领域。
至于AI能否通过递回自我改进（Recursive Self-Improvement，RSI）持续提升能力，他表示，目前模型已能协助寻找约5%的计算效率改善空间，但如何让AI自行发现类似Transformer的重大新架构，业界仍没有明确答案。
AI代理商业模式未定 按任务计价曾遭客户反对
奥特曼也谈及近期受到关注的个人AI代理产品，认为目前市场尚未出现足以让使用者无法想像没有它的产品。他预期，未来成功的代理仍会具备现有产品的部分特征，但必须更可靠，并能处理更复杂的任务。
在商业模式方面，他认为企业不应过度依赖自家网站或产品介面维系客户关系，因为消费者更希望直接通过主要聊天应用程序，让AI代为完成各种工作。他认为，企业真正的竞争优势应来自品牌、商品选择及履约网络，而非网站介面本身。
至于AI代理的收费方式，奥特曼透露，OpenAI曾考虑仿效亚马逊云计算服务AWS，改采按任务计价，而非依照Token用量收费，但客户对此反应强烈，认为必须清楚知道自己支付费用的项目，因此仍偏好以Token作为计价单位。（文章来源：钜亨网）
5.鸿海：一年半产能被订满 相关服务器市占上看五成 将加码美国制造
鸿海董事长刘扬伟接受CNBC访问时表示，AI基础设施需求未见明显放缓，鸿海将扩大全球AI服务器市占率，并增加美国制造布局。目前约40%的市占率，明年可能升至45%左右，未来几年可望达五成。
刘扬伟接受CNBC访问时说：“我认为，我们可以增长到五成。”
鸿海以替苹果组装iPhone闻名，如今AI基础设施已逐渐成为主要增长动力。刘扬伟预期，未来三至五年，AI基础设施将占鸿海营收六成至六成五，且不包括直接在本机硬件上执行AI及机器学习的边缘AI设备。
他表示，鸿海未来至少一年半的产能已被订满，反映AI基础设施需求持续强劲。目前需求主要来自AI模型开发厂商和云服务供应商，政府及企业则尚未全面采用这项技术。他强调，AI需求依然“相当强劲”。
刘扬伟表示，鸿海计划向供应链上游延伸，更能应对美国市场需求。扩大制造布局，有助更快应对需求增加。他说：“我们接下来要做的，就是往供应链上游走。”
不过，美国制造成本较高，因此初期将优先生产盈利率较高的产品，包括AI服务器机柜和数据中心设备。刘扬伟认为，随着美国生产规模扩大，最终有助降低制造成本。
鸿海正强化在AI基础设施供应链的布局，从服务器、机柜，延伸至整座数据中心及算力服务。
即使AI需求持续增长，刘扬伟仍强调，必须审慎管理投资。他说：“过度投资会害死公司。”鸿海扩大AI事业时，将严格控制支出。
刘扬伟表示，视垂直整合的程度而定，鸿海每年AI投资可能超过原订的30亿至50亿美元。
至于主要客户若削减AI支出，鸿海将如何应对，刘扬伟表示，单一客户需求减弱，可能由其他客户的增长弥补。但若整个产业放缓，鸿海及整体AI供应链将面临更大挑战。（文章来源：经济日报）
6.PCB产值两年内冲向2万亿新台币 法人看臻鼎、金像电等有机会高额配息
印刷电路板（PCB）族群抢赚人工智能（AI）财，挹注中国台湾厂商最快两年内整体产值冲2万亿元新台币（单位下同）吸纳提笔。法人观察，今年PCB业界盈利普遍创高，特别是载板、材料与铜箔基板厂表现抢眼，研判以今年盈利初步看来，明年股息可望高额配发。
统计显示，臻鼎、金像电、健鼎、华通、台光电、台燿、牧德等，过往股息配发不手软，甚至以资本公积超额配发，且相关厂商看旺明年运营持续增长。
PCB产业链为中国台湾第三大万亿元新台币产业，中国台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所指出，预估中国台湾PCB纯制造全年产值上看1万亿1365亿元创新高，年增24.2%。该数据较先前6月预测1万亿532亿元上修7.9%。业界观察，PCB产业链包含材料与设备等合计，过往产值已破万亿元，本年度有望是PCB制造不包含材料设备部分就破万亿元。
PCB龙头臻鼎运营稳健，上半年每股税后净利润3.55元，公司预期第4季登上全年高峰，法人看好下半年单季盈利将超越上半年水平。臻鼎董事长沈庆芳也表示，受惠AI多元应用需求持续畅旺，带动相关产业发展动能延续，对今年下半年及2027年景气，皆抱持乐观看法。
健鼎历年股息配发稳定，配息额度居产业龙头，盈余配发率约65%上下。健鼎2025年每股税后净利润19.45元，配发现金股息12.7元已创高。今年上半年每股税后净利润13.02元，法人看好第3季单季盈利逾一股本，第4季持续稳健，潜在年度现金股息可望逾两个股本。（文章来源：经济日报）
