附图 : NIWeek 2013于美国德州奥斯丁正式展开，以LabVIEW为核心延伸出各种不同应用。图为资深行销副总裁Eric Starkloff于Keynote演说介绍不同应用。（摄影 王岫晨）
NI持续推出最新的技术与介面，主要就是希望能协助客户，将时间花在产品的开发上，而不是花在除错。事实上，NI以LabView起家，不管搭配何种硬体仪器，LabView始终都是这些仪器的核心。而NI也以LabView为中心，逐步完备周边的硬体平台。目前NI现有的三大硬体平台，包括针对讯号撷取的CompactDAQ、模组式仪器的PXI平台、以及针对嵌入式应用的CompactRIO。并藉由LabView来串起这三大硬体平台。
NI在今年的NIWeek 2013主打CompactRIO平台，亦即以IO接口、FPGA与处理器整合为一个硬体平台，透过LabView的环境进行整合，来解决所有嵌入式应用所遭遇到的问题。
CompactRIO硬体元件均可透过LabView软体来进行程式设计，工程师既使在不深入了解硬体叙述语言或机板设计的情况下，也能针对IO特性，迅速建立客制化的时序、控制、讯号处理等功能。这样的优点，能让客户在仅投入少数开发人力的精简状况下，也能迅速开发出产品，因此目前已经深获各领域不同设计者的青睐。
CompactRIO以其坚固耐用且精确的特性，搭配LabView软体，可提供客制化的优点，与现成平台的简便性。RIO可重设硬体平台的特性，能有效解决嵌入式监控应用的难题，减少昂贵的客制化设计程序，重点是，其成效能超越市面上现成的解决方案。
事实上，NI目前拥有的完整的硬体平台方案。与PXI平台相比，PXI平台适合大量通道、中频至RF频段量测或产生讯号的应用，例如多媒体视讯讯号品质验证、半导体IC测试、或RFIC测试等工作。而CompactRIO则适合分散式应用，例如电力品质监控，或需要快速原形开发等相关应用。
硬体方面的持续进展，也是NI不断致力的方向。传统的CompactRIO架构是由IO接口、FGPA与处理器等三大构件所组成，而在FPGA大厂Xilinx推出了整合ARM处理器与FPGA的系统单晶片ZYNQ之后，原本三构件之中的处理器与FPGA已可整合为一，原有两构件间的资料传输量，也使得RIO平台的反应速度得以进一步提升，同时也保有软体向下相容的特性，旧有的CompactRIO程式，都可直接在新的CompactRIO平台上执行，全面提升效能。目前CompactRIO 9068即采用了新一代的ZYNQ单晶片。
事实上，NI的软硬体平台不停的进步，LabView软体搭配CompactRIO平台，让客户针对应用上的问题，不再需要抉择，只需要把IO的问题留给NI去处理，更能专心针对应用进行最佳化。这样的软硬体特色，可让客户在产品开发的时间上，从原本需时一年减少为半年，提高其应用效率。
