报导指出，高通一直是 FABLESS（无晶圆厂）企业龙头，依靠手机芯片和专利授权方式，使自己手中拥有超过 300 亿美元现金与短、长期投资，也能轻易从银行与投资者取得额外资金。 换句话说，也就是高通收购恩智浦所需的财力毋庸置疑。 而且上个月，高通刚刚发债筹资 110 亿美元，也就是对恩智浦志在必得。 之前，高通预计 2017 年年底这项交易将完成。
由于恩智浦在目前的汽车电子市场占有率高居第一，而目前在智能型手机成长趋缓的情况下，高通也希望透过合并恩智浦的方式，以提升在汽车电子市场的发展。 所以，市场预期，收购恩智浦之后，将使高通成为汽车物联网产业快速成长的领先芯片制造商。
恩智浦半导体的前身为飞利浦半导体（Philips Semiconductor），在 2015 年 12 月，恩智浦完成以 120 亿美元收购美国 IC 设计业者飞思卡尔（Freescale）交易后，根据 2017 年第 1 季的公开数据显示，恩智浦夺下全球微控制器和车用 IC 市场双冠王，股价涨到每股近 110 美元，公司总市值也高达 374 亿美元。 而华尔街投资机构也预测，恩智浦的股价将上升至每股 125 美元。
不过，也有华尔街分析认为，由于芯片市场的持续竞争压缩了整个行业的资产收益率，这很可能会损害合并恩智浦之后的高通未来发展。 尤其，高通给恩智浦开出的价格太高了，这不仅将拉低高通的评价，同时也使他们的业务面临更多波动风险。 观察近期高通股价，并未因收购 NXP 上涨，反而大幅下跌。
目前，虽然这起交易已经得到美国反垄断机构许可，但最新消息是，恩智浦所有股权中只有 14% 股东同意高通收购。 其中，以 Elliott Management 为代表的投资集团认为，市场严重低估了恩智浦的价值，将寻求重新协议交易条款。 高通也同时宣布，相关恩智浦的邀约交易，将延迟到 6 月 28 日截止。
