3月17日，景旺电子发布2019年年度报告，报告期内，公司实现营收为63.32亿元，同比增长27.01%；归属于上市公司股东的净利润为8.37亿元，同比增长4.29%。
景旺电子表示，报告期内，公司整体经营状况良好，达成各项经营目标，保持了稳定经营、可持续发展。
年报披露，景旺电子主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC，含SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶 HDI、SLP 的产能，其产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。
报告期内，景旺电子深入洞察行业技术发展趋势和客户需求，加大新产品新技术的研发投入。2019 年度，公司研发投入共计2.97亿元，同比增长 28.57%，占营业收入比例为 4.69%，聚焦在高多层、高频、高散热和特殊材料产品领域深入开展了高速 PCB、高频功放板、PTFE/LCP 等材料加工技术、无线充电产品制作技术、任意层 HDI 技术、高导热 PCB、光模块产品技术、嵌陶瓷基板技术等技术研发。公司 5G 高频功放板、5G 高频天线板、5G 高速高多层、汽车 ADAS 77G 毫米波雷达微波板、新能源汽车充电桩埋嵌铜块厚铜板等高附加值产品实现批量生产能力。
其中，景旺电子于2018年7月6日，公开发行了 978 万张可转换公司债券，发行价格为每张 100 元，募集资金总额为人民币 97,800.00 万元，实际募集资金净额为人民币 962,902,000.00 元，用于江西景旺“高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期)”建设，该项目边建设边投产。
同时，2019年12月12日召开的第三届董事会第五次会议审议通过，公司拟投资建设景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程—年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目，预计投资总额为人民币268,895.50万元，项目资金来源为自筹，该项目正在建设中；公司拟公开发行A股可转换公司债券募集资金总额不超过人民币178,000.00万元，用于景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程—年产120万平方米多层印刷电路板项目建设，该项目正在建设中。（校对/GY）
