3月15日，汇顶科技正式发布公告称，经公司首席执行官提名、董事会提名委员会资格审核，董事会同意聘任胡煜华女士为公司总裁，全面负责公司的整体运营管理并直接向公司董事长兼首席执行官张帆汇报。
胡煜华女士于2000年加入德州仪器，担任技术销售工程师，2015年被任命为德州仪器中国区总裁，2018年8月就任德州仪器公司副总裁，并继续担任德州仪器中国区总裁。
今年2月23日，德州仪器正式宣布公司副总裁兼中国区总裁胡煜华女士将离开德州仪器，如今随着汇顶科技正式官宣，胡煜华女士新的职业去向已明，有望带动汇顶科技加速实现发展目标。
三星在最近的IEEE国际固态电路会议上，分享了自家在3nm GAE MBCFET芯片制造方面的一些细节。
根据DigiTimes发布的最新报告，台积电的3nm工艺将在今年下半年开始试产。近年来，三星和台积电在先进工艺制程方面的竞争愈发激烈。虽然三星一直处于落后于台积电的位置，但也在不停追赶。
据悉，在3nm工艺方面，台积电仍是坚持使用FinFET技术，但三星却选择了向纳米片晶体管过渡。
其实，早在2019年，三星就抢先公布了3nm工艺，并明确表示放弃FinFET。三星将旗下的3nm工艺分为3GAE和3GAP，在会上三星表示，3GAE工艺节点将会实现高达30%的性能提升，同时功耗可以降低50%，晶体管密度也可以提高80%。
由于在7nm、5nm工艺节点上都落后于台积电，所以三星对于3nm工艺寄予厚望，希望借纳米片晶体管实现对台积电的超车。
据悉，三星的3GAE工艺预计将在2022年正式推出，而此次在会上展示的诸多细节也表明，三星在3nm工艺方面又往前迈了一步。
欧洲最大的电子芯片工厂之一，美国格芯公司在德国萨克森德累斯顿的厂区正在扩建。这里与德国最大的芯片制造商英飞凌科技公司毗邻。在本世纪初“萨克森硅谷”研发计划的推动下，这个微电子产业中心可能会迎来欧洲芯片业的黄金时代。
综合德国《南德意志报》、法国《世界报》的报道，由于新冠疫情导致数字交换量大幅增长，芯片的需求出现了井喷且造成了全球缺货，而且凸显了欧洲对亚洲和美国制造商的依赖。
欧洲终于意识到要有更为积极的产业政策去扶持某些战略性行业。2020年12月初，欧盟推出了“欧洲重要利益共同项目”，其中包括支持私营企业对微电子进行投资，也涵盖了德国、法国、意大利和荷兰等国。预计各国政府会根据企业需要投入150亿至500亿欧元扶持相关产业。
通过欧盟资金的支持，格芯公司打算向德累斯顿工厂追加投资逾10亿欧元，希望五年内让其产能翻倍。
3月11日上午，中国半导体行业协会在其官方网站上发布了一则重量级消息：“中美半导体行业协会宣布成立‘中美半导体产业技术和贸易限制工作组’。”
全文不到360字，点明了中美半导体产业技术和贸易限制工作组（以下简称工作组）成立的初衷、工作内容、方向以及对话机制和流程。两国半导体行业协会新型对话渠道的建立，从纵向的时间节点上看，是有步骤有层次的（“经过多轮讨论磋商”）；从横向的时间节点看，它并非是一个孤立事件，而是与中美阿拉斯加高层战略对话的准备期相吻合。可以说，我们有理由对中美两国促进更深层次的相互理解和信任抱有更高的期待。
非常值得注意的是，这个工作组把两国协会的信息共享机制程序化、规则化了：每年两次会议，双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加。这种标准化的流程尤其针对的是特朗普时代后期对华科技战呈现出来的乖戾、非理性、散漫无序、无原则的态势。
美国半导体行业协会（以下简称SIA）暂时并没有在官方网站上作出回应，而是通过彭博社等媒体的采访表态，“与包括中国在内的世界各地的业界同行保持定期对话，这是正在进行的工作的一部分”。
工作组可以说把之前虚掩的一道门缝又轻叩了一下，期望此次“小叩”能发“大鸣”，虽然双方都只算是民间团体，但“以民促商”，“以民促官”是过去四十多年来中美立体化多维度对话机制的重要路径。
SIA成立于1977年，其成员主要分四类，国内核心骨干会员（Charter Members）有24家美国半导体公司，国际成员有9家，分别是Allegro、Arm、英飞凌、铠侠、联发科、恩智浦、三星、SK海力士和台积电；另有15个合作会员（Corporate Members，主要是一些设备原材料以及EDA公司）和13个合作伙伴（Corporate Partners，主要为金融和智库类企业）。
早在上世纪九十年代起，SIA就每年定期来华访问，借助中国半导体行业协会（CSIA）加入世界半导体协会（WSC）的东风，SIA于2007年3月27日正式成立了北京办事处。某种程度上它是美国最大的24个半导体企业的“商业共同体”，不容低估它在国会、国防部和商务部决策方面的影响力。
美国时间2020年11月18日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项最终规则，对《出口管制条例》进行修订。在修订之前，BIS曾经广泛征求社会各界的意见，SIA可以说是BIS重要的参谋团，为此写了一份长达31页的反馈，对BIS所需要理清的七个主要问题一一做了分析解答。
通篇报告读下来，SIA的基调更多是的担忧而非阐释——担忧的是BIS对所谓的敏感技术输出的模糊边界或任意扩大，会产生“回旋镖效应”，最终损害的是美国半导体行业。SIA向BIS做意见反馈的时候，也曾抱怨过自己权限过低，并且要求政府部门尽可能开放共享一部分涉及国家安全的机密信息。
可以说，SIA承担了美国半导体行业在商言商背后的某些意识形态的情绪，并且希望能把行业的发展和捉摸不定的地缘政治做一个微妙的平衡。
“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”的成立可以看作是一扇窗口，工作组名称中的“贸易限制”却可以让我们保持一种冷静、谨慎的乐观。除此之外，在拜登执政团队仍处在“百日维新”的时间节点上，坚持“小政府”理念的SIA在商与政之间的沟通效果，也直接影响着中美两国半导体行业协会在未来的互通互助。
以上就是今天的集微头条，咱们下期见。
