厦门云天于大全：先进工艺和先进封装是推动集成电路制造技术的两个引擎

5月19日，集微龙门阵首次线下论坛《半导体供应链重整时代下，先进封测的挑战和机遇》在上海成功举办。

厦门云天董事长于大全教授发表了以《新时代先进封装技术》为主题的演讲。于大全指出，无论是延续摩尔定律，还是超越摩尔定律，都离不开先进封装技术，先进工艺和先进封装是推动集成电路制造技术的两个引擎。

据于大全介绍，包括Flip-Chip、WLCSP、Fan-Out、Embedded IC、3D WLCSP、3D IC、2.5D interposer在内的主流先进封装技术平台，其中大部分都和晶圆级封装技术相关。先进封装技术本身也在不断创新发展，以应对更加复杂的三维集成需求。当前高密度TSV技术/Fan-Out扇出技术由于其灵活、高密度、适于系统集成，而成为目前先进封装的核心技术。

其中，于大全详细阐述了TSV技术的三种应用。一为玻璃转接板，优点在于CTE可调，封装与组装的翘曲小，封装可靠性好且成本低；二为集成无源器件（IPD)，厦门云天开发了基于玻璃基板的IPD集成技术，具有低成本，高性能，易于三维集成等突出优点。在N77,N79滤波器等领域具有良好的应用前景，初步测试结果优异。三为玻璃扇出封装（eGFO），具有优良电学特性，低成本，流程简单等优势，能够为下一代毫米波模块需要高线性度，低噪声，低损耗芯片-基板互连，高可靠性提供支撑。

另外，于大全指出，先进封装技术已成为了竞争焦点，台积电、英特尔都在不断丰富自己的先进封装技术，引领先进封装技术发展，未来封装技术与前道技术将相互融合。

最后，于大全总结说道，新时代的先进封装呈以下几个趋势：

1.先进封装目前越来越成为延续和拓展摩尔定律的重要手段；

2.先进封装由中道技术向前道技术演进，线宽精度向亚微米迈进，先进技术由台积电、英特尔引领；

3.高密度TSV技术/Fan-Out扇出技术由于其灵活、高密度、适于系统集成，成为目前先进封装的核心技术；

4.先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，今后越来越多的创新工作向这个方向汇聚，为chiplet发展提供技术基础；

5.5G 高速、高频给封装集成提出新挑战，异质集成、微系统集成更加棘手新挑战；

6.封测企业在先进封装领域还是具有广阔空间，前道封装集成后，后面的封装也需要封测企业支撑；

7.先进封装对装备技术、材料提出更高要求；

8.需要协同创新。

（校对/木棉）