芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！
近日，半导体硅晶圆界发生两则“大事件”，一是市场消息称合晶、台胜科将调涨新合约报价，涨幅逼近一成，环球晶也将逐步调升报价；二是环球晶意大利子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线，有望在2023年下半年开出产能。
由此可见，半导体硅晶圆供应依旧短缺，那么这种状态将持续至何时？本土硅晶圆厂商是否会因此而受益？
硅晶圆短缺将至何时？
事实上，硅晶圆作为半导体制造的基石，自2020年下半年以来市场需求便随着晶圆代工产能的暴增而水涨船高，而后便陷入了缺货的瓶颈。究其缺货的深层次原因，供需不平衡占了大部分因素。
从需求端来看，新冠疫情催生的“宅”经济刺激笔记本、iPad等终端需求，与此同时，汽车市场复苏的速度高于预期。以上两个因素导致晶圆代工产能持续吃紧，台积电、三星、中芯国际、联电等代工厂商开启的“扩产潮”带动半导体硅晶圆需求；从供给端来看，过去几年由于需求平衡，硅晶圆厂商鲜有扩产动作，虽然从去年开始信越化学、胜高、环球晶、世创等全球各大硅晶圆厂商均宣布了扩产计划，但产能开出仍需一定时日，另有消息透露，硅晶圆设备交期拉长至18个月，在一定程度上延缓了扩产速度。
那么这波硅晶圆缺货潮将持续至何时，业界的说法也不一。先前业内人士预计半导体硅晶圆供应吃紧情况将至2022年第一季度，可转眼已到第一季度末，市场并未出现松动的情况，合晶、台胜科将调涨新合约报价以及环球晶意大利子公司MEMC SPA将新建12英寸产线便是力证。
月前韩国NH投资与证券分析师刊文指出，硅晶圆短缺将持续到2026年。他认为，随着各大硅晶圆厂的扩产将会新增许多产能，但是由于高性能处理器的裸片尺寸逐渐扩大、新的小芯片设计（chiplet）、堆叠封装、晶体管迁移限制以及对机器学习等技术的更大需求，预计持续的硅晶圆供应短缺将继续存在。此外，每台设备（包括汽车和物联网设备）处理器负载的增加也推动了硅晶圆需求的增长。
硅晶圆制造龙头胜高近期则预测称，硅晶圆短缺将持续到2023年以后。胜高预计，2021~2025年期间硅晶圆市场复合年增长率预计将达10.2%。2026年全球12英寸有望达到1100万片/月，2022年-2026年硅片将维持供不应求态势。
另外，中国大陆硅晶圆厂商立昂微董秘吴能云在做客访谈时表示，受益于光伏、风能等清洁能源发展，以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求旺盛，所以预计未来3-5年半导体硅晶圆都会保持旺盛的需求。
本土厂商发展如何？
在半导体硅晶圆持续短缺之际，涨价、签订长约已成为一种新常态。以环球晶为例，该公司董事长徐秀兰曾多次提及，环球晶今年至2024年产能都已卖光，8英寸、12英寸硅晶圆需求都很强劲。截至去年底，环球晶在手订单已逾1000亿元新台币，部分长单是5年期订单，部分订单长达8年。
一直以来，全球半导体硅晶圆市场由信越化学、胜高、环球晶、世创和SK Siltron牢牢把握，五家厂商占据了近90%的份额，不过这也意味着国产替代空间巨大。如今国际大厂的硅晶圆厂商产能持续满载，本土厂商是否会受益？国内某著名证券机构分析师唐宇（化名）对集微网表示，在产能吃紧之时，大厂的订单就会外溢，大陆本土的硅晶圆厂商可望迎来转单，这不失为一个提高市场份额的机会。
业内人士则指出，中国大陆已经投资开发了一个本土硅晶圆生态系统，但仍落后于信越化学、胜高等老牌企业。信达证券也持相同看法，其在报告中指出，本土硅晶圆产业起步较晚，技术积累不及海外。
“沪硅产业、中环股份等本土企业在8英寸硅晶圆上取得了一些成功，但在12英寸硅晶圆上尚未实现大规模突破，他们缺乏外延生长晶圆或高级节点所需的高纯度和均匀性晶圆的专业能力。”业内人士补充说道。
不过可喜的是，在庞大的内需市场以及国家政策的带动下，本土企业加快了半导体硅晶圆的研发投入和建设，沪硅产业、中环股份、立昂微等本土头部厂商在12英寸半导体硅晶圆的技术和产能上实现了突破。
沪硅产业旗下的上海新昇在2018年打破了本土12英寸半导体硅晶圆国产化率几乎为0%的局面，去年年底产能更是达到30万片/月的目标。今年1月，沪硅产业发布公告称，上海新昇已与长江存储、武汉新芯分别签订集成电路用12英寸硅晶圆产品长期供货协议，预定了2022年-2024年的产能。
中环股份透露，其位于江苏宜兴的集成电路用12英寸大硅片项目产能爬坡顺利、客户验证加速，截至2021年底，12英寸半导体硅片产能为17万片/月，至2022年底预计产能约30-35万片/月。
另外，立昂微衢州基地12英寸硅片在2021年底已达到月产15万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售，并与部分12英寸硅片客户签订有长约。
对于本土半导体硅晶圆企业如何发展，上述业内人士也给出了建议，他认为一是继续关注SiC 和GaN on Si；二是逐渐过渡到12英寸；三是将重点聚焦在外延和抛光晶圆上。
结语：当下半导体硅晶圆市场持续供不应求，景气度或将持续至2023年甚至更久，虽然前五大厂商已垄断市场多年，实现全面的替代仍任重而道远，但好在已经实现了突破，国产替代的步伐有望加速。
（校对/木棉）
