台积电技术研讨会（ TSMC Technology Symposium）将于6月中旬召开，台积电将在会上提供关于N3的最新信息，N2工艺的细节也有可能在会上透露，近日，半导体社区Semiwiki对此次会议做了前瞻。

文章认为，台积电有望再次分享其最新工艺节点的tape-out数量。据Semiwiki拿到的消息，台积电N3 tape-out的量将创下纪录。不仅英特尔已经加入到台积电的多产品大批量N3生产，据说高通和英伟达也将使用N3生产其领先的SoC和GPU。非常清楚的是，台积电已经以非常大的优势赢得了FinFET之战。

图源：台积电官网

Gartner资深分析师Samuel Wang告诉Semiwiki：“2021年，台积电最突出的消息是成功吸引了英特尔的更多新业务，同时能够保持与AMD、高通和苹果等现有客户的良好关系。随着其N3在2022年晚些时候以良好的良率进入量产，以及N2的开发正在按计划于2025年量产，台积电有望继续保持其技术领先地位，以支持其客户的创新和增长。由于对尖端技术的需求，台积电的代工领导地位在最近几年似乎变得更加具体”。

半导体生态系统内部的信息流已经恢复到疫情的水平。到目前为止，Semiwiki创始人Daniel Nenni已经参加了6场2022年的线下的半导体活动。

台积电的3纳米技术发展正处于正轨，进展良好，该公司已经为HPC和智能手机应用开发了完整的平台支持。台积电N3在2022年下半年进入量产，良率良好。台积电N3E将进一步扩展其3纳米系列，性能、功耗和良品率都得到提升 。Semiwiki还观察到N3E的客户参与度很高，N3E的量产计划在N3之后一年进行。

面对大幅提升半导体计算能力的持续挑战，台积电将研发工作的重点放在通过提供领先的技术和设计方案服务客户产品。2021年，公司开始了3纳米技术的风险生产，同时继续发展2纳米技术，这是当今半导体行业的前沿技术。此外，该公司的研究工作推进了对2纳米以上节点的探索性研究。台积电的2纳米技术已于2021年进入技术开发阶段，开发工作将在2025年实现批量生产。

台积电还在2021年10月推出了N4P工艺，这是一个以性能为重点的5纳米技术平台的提升。N4P比原来的N5技术提高了11%的性能，比N4提高了6%。与N5相比，N4P还将实现22%的电源效率提升，以及6%的晶体管密度提升。

台积电在2021年底推出了N4X工艺技术，与N5相比，其性能提升达15%。台积电预计N4X将在2023年上半年进入风险性投产。有了N5、N4X、N4P和N3/N3E，台积公司的客户将为其产品的功率、性能、面积和成本提供多种令人信服的选择。

台积电N2官方一直处于保密状态，但一些IDM代工厂一直在泄露其即将推出的2纳米工艺的细节。这是一个典型的营销策略，文章最后认为，所有领先的半导体公司，除了三星之外，都在与台积电进行合作。台积电的生态系统由100多个客户、合作伙伴和供应商组成，这是独一无二的，其他代工厂不太可能会有一个可以支持广泛的产品且良率更高的2纳米工艺。

（校对/Aaron）