【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：上海果纳半导体技术有限公司（简称“果纳半导体”）
【参选奖项】：年度新锐公司、年度市场突破奖
果纳半导体注册于2020年3月，是一家专注研发、生产、销售晶圆传输设备整机模块（EFEM/SORTER）及关键零部件的高新技术企业。
果纳半导体的研发团队有着良好的技术与产业背景，成员均来自国内外知名集成电路设备企业，掌握着自主核心技术，公司发明专利申请已超过50项，其中授权超过10项。目前，果纳半导体的技术水平国内领先，各型号均已通过SEMI S2和F47认证。
凭借业内公认的团队实力，果纳半导体的产品得到市场验证，成功出货至国内多家领军集成电路设备及制造公司，样机陆续顺利通过验证，并已形成批量订单，出货超过100台，获得客户高度认可。
以晶圆前端传输模块EFEM为例，果纳半导体凭借领先的技术指标和优秀的售前售后服务，已成功为北方华创、华海清科、东方晶源、中科飞测、盛美半导体、中微半导体等国内知名半导体设备企业提供产品及服务。
据了解，果纳半导体的晶圆前端传输模块EFEM具备四大创新之处。
其一，在无尘等级方面，系统设计保证设备内部无尘等级Class1：果纳半导体的系统经过了严格的调试和recipe保证，实时对内部的温度、湿度、气压、动态风速、动态离子、机械容差进行监控，形成Class 1闭环曲线。其EFEM的内部环境要求完全能满足Class 1的无尘等级，甚至能达到更高的无尘要求。
其二，在软件系统架构设计方面，软件系统架构设计具备先进性，同时兼具兼容性：果纳半导体的EFEM软件系统架构采用Ethernet总线通讯，通过动作组件分配IP地址，信号执行快捷且准确无误。组件通讯模块整合了国外顶尖半导体装备材料公司的经验，内嵌成熟便捷的FA对接功能，严格执行SEMI E84、E99、E144 等SEMI国际标准，保证工艺应用端的可靠和稳定。同时，在软件系统设计中，果纳半导体充分考虑客户的多种需求，使软件模块具有兼容性。内嵌驱动支持业内各类主流配置，包括各种Framework、多品牌PLC以及硬件卡。
其三，在装配技术方面，装配技术保证设备可靠性：果纳半导体的技术团队均在国外顶尖半导体企业从事过多年的项目设备设计装配工作，掌握了一套严格精准的设备装配技术标准（SOP），成为了团队重要的无形知识产权之一。
其四，在传输精度方面，传输精度的控制超过了行业通用标准：果纳半导体在通过对三大关键部件调试优化，以及大量的测试试验，在全体技术人员的共同努力下，将传片精度控制在0.09mm以内，满足客户要求，并超过了行业通用标准。
据果纳半导体透露，今年以来，这款产品的销售量已超200台，销售总额已达2.2亿元。
展望未来，果纳半导体将继续引进国内外优秀人才及团队，重点攻关核心零部件的卡脖子问题，立志打破晶圆传输设备被国外垄断的局面，推动完善产业链的国产化。
【奖项申报入口】
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度新锐公司】
“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。中国IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2022年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐奖”。
【年度市场突破奖】
“年度市场突破奖”旨在表彰2022年度产品主要市场应用领域销售业绩突出、产品竞争力强，实现市场化的科技企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售；
2、产品竞争力强，具有完全自主知识产权的企业；
3、年销售额超过1亿元人民币。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标30%；
2、市场应用情况40%；
3、销售情况30%。
