1.环球晶美国得州新厂动土 计划两年内量产
2.合肥集成电路测试产业基地全面封顶，计划2023年5月完工交付
3.恒大造车陷停工减员风波 恒驰汽车回应
4.Douglas Bettinger将加入莱迪思半导体董事会
5.越海集成完成1.65亿元融资，广东省集成电路基金等参与
1、环球晶美国得州新厂动土 计划两年内量产
据钜亨网报道，环球晶已于美国时间12月1日举行得州12英寸新厂GlobalWafers America动土典礼。这是美国近20年来首座硅晶圆厂，预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。
据悉，美国《芯片与科学法案》授权美国政府为半导体生产和研究提供约520亿美元的补贴，环球晶也是其中受惠厂商之一。芯片法案与美国州政府和地方政府的奖励措施，加上美国本土客户的强力支持，促成环球晶圆建厂。环球晶本次建厂共斥资约50亿美元，预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。
环球晶表示，客户纷纷与环球晶圆签订长约以显示对扩厂的支持，长约覆盖车用、手机、电脑、消费性及工业应用等利基市场。此次新厂动土典礼参与人员包含海内外、白宫拜登政府团队、联邦政府、州政府与地方政府的政要人士，另外重要客户与供应商也出席。
消息指出，这是美国本土近20年来的首座硅晶圆厂，预期可弥补美国本土硅晶圆供应链缺口。美国半导体制造厂虽不断增长，但本土硅晶圆供应量已跌至1%以下，可见美国本土晶圆供应短缺问题严重。
2、合肥集成电路测试产业基地全面封顶，计划2023年5月完工交付
12月1日，位于合肥高新区的合肥集成电路测试产业基地实现全部封顶，正式进入二次结构及装饰阶段。
据悉，该项目由合肥高新区为重点招商引资企业合肥市华宇半导体有限公司“量身定制”。该项目于2022年3月底开工建设，占地41亩，总建筑面积5万平米，主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施，计划2023年5月完工交付。
该项目建成投产后，可形成包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求。
3、恒大造车陷停工减员风波 恒驰汽车回应
继被爆出天津工厂计划裁员60%后，恒驰汽车再陷停工欠薪风波。全国多地多家恒驰展厅销售人员爆料，自己于近期被告知将停工停薪。对此，据证券日报报道，恒驰汽车相关人士表示，本次优化淘汰整体比例为10%，部分业务条线或高于此数，另有25%员工停薪留职1至3个月。
该人士表示：“此前恒驰汽车人员架构是按同步研发9款车型配置的，但由于当下疫情及市场原因，公司进行战略调整，降本增效。”
集微网昨日消息报道，除了大面积停工外，恒驰也出现了全国范围的大规模欠薪。有知情人士表示，大部分地区的恒驰展厅停发了10月与11月份薪资，南方部分地区更是从9月开始就没再发过工资，员工垫付资金报销也一并停止。
据悉，恒驰5于去年12月30日实现首车下线，7月6日开启全球预售，不到15天订单超3.7万辆，9月16日正式量产，10月正式开启交付，首批交付100台。另外恒驰5的交付将分两批进行——前一万辆恒驰5的交车期为今年10月1日至2023年3月31日，按照“大定”的支付顺序交付；一万辆后的恒驰5将从2023年4月1日起按照支付定金的顺序安排交付。
4、Douglas Bettinger将加入莱迪思半导体董事会
（文/胡思琪）12月1日，低功耗可编程领域领军公司莱迪思半导体（NASDAQ:LSCC）宣布任命Douglas Bettinger为公司董事会和审计委员会成员，自2022年12月2日起生效。Bettinger在半导体行业拥有超过30年的财务和运营经验。
Bettinger目前在Lam Research担任执行副总裁、首席财务官和首席会计官。他负责监督Lam Research的财务、税务、财政、投资者关系和信息技术组织。在2013年加入Lam Research之前，Bettinger曾担任安华高科技（现为博通）的高级副总裁兼首席财务官，并在赛灵思、24/7 Customer和英特尔担任过多个执行财务职位。Bettinger拥有威斯康星大学麦迪逊分校经济学学士学位和密歇根大学金融MBA学位。
莱迪思半导体董事会主席Jeff Richardson表示：“我们很高兴Bettinger加入董事会。他的行业经验、财务领导能力和战略成就非常重要。我们期待Bettinger在莱迪思做出贡献。”
5、越海集成完成1.65亿元融资，广东省集成电路基金等参与
11月29日，广东越海集成技术有限公司（下称“越海集成”）正式完成1.65亿元融资，由广州产投集团出资8500万元领投，广东省集成电路基金、增城产投集团共同参与。
广州产投消息显示，越海集成是广州产投集团协同兴橙资本、湾区智能传感器集团、广东省集成电路基金、增城产投集团牵引落地广州市增城区的半导体先进封装项目，是首个落地广州的“晶圆级先进封装”项目，将建设面向CIS、滤波器等芯片的8寸/12寸TSV封装生产线，建成12寸TSV封装产能每月1.3万片，8寸TSV封装产能每月2万片，可服务于快速增长的新能源汽车、自动驾驶、消费电子、物联网、智能制造等领域，加速芯片产业国产化进程。
今年以来，广州产投集团联合国内外头部半导体投资机构围绕半导体与集成电路设计、制造、封测、材料、设备五大产业链关键环节进行战略布局，已初步投资形成“一所设计院+两座晶圆厂+两座封测厂”的框架。
