Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工

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集微网消息,近日,法国Soitec宣布,在新加坡巴西立晶圆工业园区的晶圆厂扩建项目正式破土动工。

据悉,工厂扩建将致力于生产300mm SOI晶圆,这些晶圆用于生产智能手机芯片,尤其是5G通信,以及汽车和智能设备。扩建工程于2024年完工后,将使Soitec新加坡工厂的年产能翻一番,达到约200万片/年。

新加坡工厂产能提升是Soitec战略增长计划的一部分,可满足全球日益增长的晶圆需求,也是提升法国总部产能的补充举措,到2026财年,将助力其全球年产能提升至约450万片/年(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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