听众朋友们大家好，今天是2023年2月9日星期四，欢迎收听今天的集微时评。
随着美国四处拉拢盟友加码对我国先进芯片制造能力的打压，动用国家力量对华为等我国高科技企业无底线制裁，新的半导体“铁幕”正在加速落下。
种种煞费苦心、层出不穷的制裁，显现出半导体业的竞争不仅是大国综合实力的较量，更是一场国家层面的隐形战争。而新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，科学研究范式正在发生深刻变革，抢占事关长远和全局的科技战略制高点，突破“卡脖子”不仅是国家强盛之基、安全之要，更成为命系国运的胜负手。
日前，习近平总书记在中共中央政治局第二次集体学习时强调，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。
对于“卡脖子”问题习近平总书记已多次提及，特别是党的十八大以来，习近平总书记高度重视关键核心技术创新攻关，围绕破解“卡脖子”难题、将科技发展主动权牢牢掌握在自己手中作出了一系列重要论述和指示，体现出党和国家对于科技进步和自主创新的高度重视。
围绕着半导体“卡脖子”领域，我国近年来在政策、资本和人才等全方位的发力和助力下，在工艺、EDA/IP、设备和材料领域取得了显著的突破，但与国外相比，巨大的“落差”依旧横亘。
从全局来看，解决“卡脖子”技术是一项系统工程，既需要构建新型举国体制，发挥集中力量办大事的显著优势，更要总结经验，锚定目标笃行实干。
重在实干体现在“实”字当头，“干”字为先，要坚持求真务实。那些所谓“赢麻了”的言论只能让我们在“自嗨”中固步自封；那些“干翻了”的叫嚣只能让我们更加被动；那些盲目和冲动到头来只会迟滞我们的步伐。
半导体业发展从来就没有捷径，也没有所谓的弯道超车，正视差距、尊重规律，充分做好打持久战打硬仗打大仗的准备，围绕切入点和突破口一步一步啃硬骨头，保持“咬定青山不放松”的韧劲才能步步为营。
面对半导体业以创新导向的迭代升级，重在实干还体现在我国在卡脖子领域更要以创新当道，着眼中长期，以全局思维进行系统部署。面向代表趋势的异构集成、先进封装、Chiplet、量子计算等新赛道和新技术前瞻布局，全力攻关。此外，要着重“补短板”，在光刻机、IP、EDA等薄弱环节整合资源，重点突围。国内半导体企业家要耐住寂寞，沉下心坚持研发投入，注重知识产权保护，不断巩固创新动力。
作为人才密度最高的行业之一，国内半导体业要走向兴盛依然离不开关键人才的带动，重在实干还需要众多的人才埋头苦干、知行合一。当前国内半导体业人才供给面临结构性失衡问题，尤其是高端领军人才和创新型人才缺乏。为长远计，需要政府、高校、企业久久为功，加快构建新型复合型半导体人才培养机制，激发研发和创新人才活力，加快推进产学研用深度融合。
在“全球化已死”言论甚嚣尘上的同时，重在实干还需要国内半导体业坚守全球化原则，以产品为中心，着力打造“系统芯片-工艺-设备-材料”协同创新发展的生态，形成内循环，对接国际资源构建国内国际双循环，最终打造一个以我为主的全球化新生态。惟有遵循双赢规则、国际贸易规则，才能成为最终的赢家。
为者常成，行者常至。面对残酷的事实，中国半导体业要抛弃一切幻想，政策上要目标长远、利出一孔；行动上要避虚就实，只争朝夕；创新上要坚持投入、开放合作；人才上要海纳百川、百万年薪，加之“板凳要坐十年甚至五十年冷”的定力和决心，如此才能交织出全新的“火力”，才能打造属于中国独有的半导体核心竞争力，才能真正“别了，卡脖子”。
解读剖析时事，发出行业之声。以上就是本期的集微时评，我们下期再会。
