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甘肃天水市招商局3月14日消息显示，天水经开区晶圆生产项目已完成项目建议书。该项目预计总投资2亿元，占地面积约50亩，主要建设内容包括生产车间、原料库房、成品库房、综合办公楼、职工食堂、职工宿舍、环保处理站等。
天水市招商局消息显示，受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能随之提升。天水逐步形成了以集成电路封装测试为核心，以集成电路芯片设计制造、微波器件、引线框架、专用设备模具、包装材料、通信电源等为重点的产业发展体系。该项目的建设，有助于进一步延伸电子信息产业链条，做大做强电子信息产业。项目建成后，预计当年新增产值3亿元，解决就业300人。（校对/赵碧莹）
