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变幻的市场风云，不变的是科技创新这一核心内涵，人才作为推动创新的主体，在半导体产业的发展过程中起着至关重要的作用。由于产业核心岗位技能门槛高，半导体行业结构性人才供需矛盾日益突出，高端的技术人才和复合型管理人才紧缺，如何解决人才掣肘问题？成为当下半导体企业绕不开的话题。我国于2003年设立了“集成电路设计与集成系统”专业，2012年将其调整为特设专业，2020年设置交叉学科门类，并于该门类下设立“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科，高校成为产业创新型人才培养的重要基地，校招因此也成为近年来不少半导体企业人才重要补给渠道。
为揭示近年来的产业链不同企业在校招趋势方向的变化及薪酬现状，集微咨询隆重推出《2023年集成电路行业校招及薪酬趋势分析》报告。通过当前产业校招及校招薪酬详细分析，旨在可以帮助企业以及院校学生更好地了解未来产业发展趋势。
2022年，受疫情反弹、地缘政治冲突、国际经济下行压力增强、产业投资放缓等一系列因素影响下，企业发展内外部环境不确定性增强，对企业而言，在不可确定的业务变化下，企业对于人才的需求转向较快，人才供应布局和校招也呈现出比以往更加审慎的态势，2023届在有校招需求的企业中，缩减校招规模的企业占比为39.37%。
一线城市和新一线城市校招人才需求占比超八成。其中，一线城市校招需求分布密度最高，有42.39%的岗位集中在北京，上海，广州，深圳四个城市；新一线城市的岗位数量最多，占全部的46.11%；二线城市及三线城市需求占比仅为9.24%、2.13%。
上海、杭州、北京三个城市位列各城市校招需求首位。上海是我国集成电路产业优质资源集中地，行业的快速发展，使得上海市对于行业人才需求持续旺盛，位列全国第一，需求占比为24.72%，杭州的校招岗位需求也超越北京，位列第二位。近年来，无锡、西安等城市依赖政府良好产业政策支持，并伴随长三角产业链的不断转移，在集成电路领域也表现亮眼，人才需求位居第四、第六位。
错峰“官宣”校招时间，人才“争抢”提前。“金三银四”“金九银十”是多数人认知上的招聘黄金季也是毕业生求职高峰期，但半导体行业因对于人才的需求高，为更早吸纳优秀毕业生人才，越来越多的企业选择提前开启校园招聘计划。根据相关调研数据显示，2023届秋招季，在8月之前，有超三成企业开始提前批校招计划，校招时间前置，随着产业的不断发展或成新趋势。
上海、北京、深圳、杭州、成都五个城市在2023届毕业生薪酬给付上均突破30万元，高于行业毕业生平均薪酬。同比2022届，上海市毕业生平均薪酬涨幅最高，达9.74%，其次是西安、成都。上海作为我国集成电路产业优质资源集中地，是中国半导体产业技术实力最强、规模最大、产业链最齐全的城市，产业的发展使其对于人才的需求尤为关注，良好的薪酬水平则是人才吸引非常关键的方式之一。西安和成都作为集成电路产业的发展重镇城市，近年来依托良好的产业政策以及高校资源优势，在集成电路产业发展得风生水起，对于产业人才的吸纳能力也日益剧增，薪酬涨幅也与之对应。
薪酬作为衡量个人工作价值的主要标准之一，备受人才关注。同时薪酬作为企业人力成本的重要组成部分，如何降本也备受企业关注。有竞争力的薪酬可以吸引更多优秀人才，但势必会增加企业人力成本，但不具有竞争力的薪酬，对于优秀人才的吸引作用会大打折扣。当前产业市场关键岗位酬水平如何？如何确定合理的offer薪酬？集微咨询（JW Insights）通过对目标专业毕业生线上调研方式，收集2023届毕业生offer薪酬现状，旨在更好地帮助企业以及毕业生人才了解当前市场薪酬现状以及窥见未来行业薪酬趋势。
目前，《2023年集成电路行业校招及薪酬趋势分析》报告已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
