鑫业诚智能装备获近亿元B轮融资 用于半导体设备技术研发等

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近日,鑫业诚智能装备宣布完成近亿元B轮融资,由中金启辰基金、华润润科基金联合领投,天祥实业跟投,融资资金将用于半导体设备技术研发、市场化运营、供应链能力提升及组织架构建设等。

该公司以精密光学检测、精密激光加工为主,服务于半导体、新型显示、新能源等行业的智能制造,主营产品有AOI检测设备、影像测量仪、激光标记设备、激光微加工设备等。

鑫业诚智能装备官网显示,在半导体领域,该公司产品有引线框架AOI检测设备、DBC/AMB AOI检测设备、QFN封装AOI检测设备、IGBT DB AOI检测设备等。

2023年6月,鑫业诚智能装备(无锡)有限公司入驻无锡。(校对/姜羽桐)

责编: 姜羽桐
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