芯睿科技亮相第十一届 CSEAC，展示临时键合及解键合相关设备及解决方案

8月11日，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心圆满闭幕。

PART 1 展台风采

展会现场人头攒动，气氛火爆！此次盛会，苏州芯睿科技与业界同行一同探讨全球半导体产业前沿趋势。时尚大气的展台形象，硬核的自研产品，专业热情的工作人员无不展示出良好的企业形象，前来咨询及洽谈的客户、供应商、投资商络绎不绝！

PART 2 论坛演讲

高峰论坛

在近半个多世纪半导体技术发展过程中，一直遵循着摩尔定律（Moore's law）高速发展，凭藉着 EUV光刻等先进技术，已发展出3nm甚至更小的芯片节点，但芯片性能已无法仅依靠工艺提升的方法来达成需求，因此促进了先进封装技术的发展，半导体行业也进入了后摩尔时代。

为满足集成电路产品多功能、多元化的需求，发展晶圆级先进封装技术为主要研究方向。目前晶圆级封装朝着大尺寸、三维堆叠及轻薄化的方向发展，临时键合与解键合(TBDB)工艺在晶圆堆叠及封装工艺上已成为不可或缺的技术之一。

此次演讲，芯睿科技张博士针对键合及解键合(TBDB)在晶圆级封装领域的应用以及目前技术所面临的挑战进行了说明，此外更介绍了苏州芯睿科技应用于临时键合及解键合相关设备及解决方案。

新产品论坛

作为国内领先的半导体晶圆键合设备厂商，苏州芯睿科技携最新研发的12英寸设备精彩亮相参展！

在CSEAC半导体设备年会的新品发布专场上，芯睿科技资深业务总监余总介绍，公司最新自主研发生产的12英寸临时键合设备可应用于Fan-out、2.5D、3D interposer等先进封装相关工艺。键合腔体采用高真空、高温和高压设计，及具有专利的腔内置中机构，使得置中精度能够达到≤50um。此外，该设备可以适应市场上各种临时键合材料，为客户提供多样性的选择。

公司的12英寸激光解键合设备则搭载主流波段355nm固态激光源，并采用平顶光设计，避免单点能量过高对芯片造成损伤；光路的实时能量监控功能，确保工艺流程中激光能量的稳定性。此外，该设备腔体还配备载片分离模组，可以实现解键合后载片的自动分离。

PART 3 媒体采访

展会首日，芯睿科技张博士受CSEAC组委会邀请接受了[芯片揭秘]栏目的专访。

三天的大会，令人意犹未尽。感谢莅临芯睿科技展位的各位朋友们，您们的支持是我们参展的动力源泉。

未来，芯睿科技将继续不断学习、不断创新，用更优质的产品和服务与您合作，期待下一次的见面！