International Business Strategies分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加 50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。
IBS 预估，一家月产能5万片晶圆的2nm晶圆厂（WSPM）成本约为280亿美元，而建设相同产能的3nm晶圆厂，预估为200亿美元。
晶圆厂增加的成本，主要原因是EUV光刻工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。根据台积电目前公布的路线图，计划在2025-2026年期间引入N2工艺。一片300mm的2nm 晶圆，苹果需要支付大约3万美元的费用，而N3工艺晶圆，费用预估为2万美元。
Arete Research 估计，苹果最新的智能手机 A17 Pro 片上系统芯片的芯片尺寸在100mm2 到 110mm2 之间，这与该公司上一代A15（107.7mm2）和A16的芯片尺寸一致。
如果苹果 A17 Pro 芯片尺寸按照 105mm2 计算，那么一个300毫米晶圆可以切出586个，如果按照理论上的100%良率计算，每块芯片成本大约34美元，如果按照85%良率计算，成本大约为40美元。
而IBS预估苹果3nm芯片的成本为50美元，2nm的“苹果芯片”的成本将提到85美元。
粗略计算下，以每片晶圆3万美元，85%良率计算，单个105mm2芯片的成本为60美元。
