力积电董事长黄崇仁表示，受半导体逐渐去库存化及AI带动相关需求影响，下半年半导体市场将迎来增长爆发，这一趋势将延续至2025年。
1月11日黄崇仁出席活动时表示，力积电持续扩充新厂，与SBI合作兴建的日本12英寸晶圆厂，将着眼于非丰田体系的车用芯片，中国台湾铜锣新厂预计5月完工启用，月产能最高可达5万片，目前初期已安装8500片的产线，将聚焦边缘AI使用的逻辑与存储。
展望2024年，黄崇仁认为随着AI带动相关需求崛起，且车用电子需求好转，产业将有良好发展。他分析，AI将带动新应用，其中，3D封装技术将更为重要。
相关晶圆级封测厂商表示，SoIC（多芯片堆叠技术）是HPC领域的重要趋势，高密度优势再结合成熟的CoWoS、InFO先进封装，将是2nm节点以后的关键点。
此外黄崇仁还提到了对于“台积电董事长刘德音将于2024年股东会后退休并不再参与下届董事选举，台积电‘提名及公司治理暨永续委员会’推荐副董事长魏哲家接任下届董事长”一事的看法，他表示，应该有去向台积电创始人张忠谋请示过，不过到时最辛苦的会是总裁魏哲家，一个人要扛这么大的担子。（校对/刘昕炜）
