近日半导体封测厂预计，半导体行业2024上半年库存调整将结束，逐渐回到健康水位。日月光预计上半年库存调整将结束，先进封测需求将带动营收复苏。安靠预估，一季度通讯产品季节性淡季表现更明显，车用和工控产品持续库存调整。而力成关联企业超丰则指出，半导体库存已回到健康水位。
日系投资机构表示，封测厂大部分供应链，最快将在第三季度消化完库存。中国台湾投资机构分析称，半导体产业各领域复苏进展并不一致，例如车用及工控营收占比较高的半导体垂直整合制造厂（IDM），仍在持续修正库存，去库存时间可能将持续3至6个月。
此外，中国台湾地区封测厂正面临中国大陆同行激烈竞争，因此中低端封装解决方案复苏程度仍有待观察。
投资机构看好2024年智能手机领域复苏，随着通货膨胀放缓、库存水位降低、消费者定期换机需求带动，预计今年全球智能手机出货量将回到增长轨道，带动手机SoC芯片测试需求自一季度起逐步回温。
美系投资机构称，车用芯片和FPGA芯片的测试需求当前仍相对疲软，因为部分终端产品在一季度仍经历库存调整。
（校对/孙乐）
