封测厂看好半导体去库存进程 智能手机出货将回温

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集微网消息,近日半导体封测厂预计,半导体行业2024上半年库存调整将结束,逐渐回到健康水位。日月光预计上半年库存调整将结束,先进封测需求将带动营收复苏。安靠预估,一季度通讯产品季节性淡季表现更明显,车用和工控产品持续库存调整。而力成关联企业超丰则指出,半导体库存已回到健康水位。

日系投资机构表示,封测厂大部分供应链,最快将在第三季度消化完库存。中国台湾投资机构分析称,半导体产业各领域复苏进展并不一致,例如车用及工控营收占比较高的半导体垂直整合制造厂(IDM),仍在持续修正库存,去库存时间可能将持续3至6个月。

此外,中国台湾地区封测厂正面临中国大陆同行激烈竞争,因此中低端封装解决方案复苏程度仍有待观察。

投资机构看好2024年智能手机领域复苏,随着通货膨胀放缓、库存水位降低、消费者定期换机需求带动,预计今年全球智能手机出货量将回到增长轨道,带动手机SoC芯片测试需求自一季度起逐步回温。

美系投资机构称,车用芯片和FPGA芯片的测试需求当前仍相对疲软,因为部分终端产品在一季度仍经历库存调整。

(校对/孙乐)

责编: 赵月
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