天眼查显示,上海积塔半导体有限公司“晶圆承载设备及半导体机台”专利公布,申请公布日为2024年7月23日,申请公布号为CN118380367A。
本申请涉及一种晶圆承载设备及半导体机台。该晶圆承载设备包括:承载平台,用于承载目标晶圆;预抽真空室,固定设置于承载平台上方;预抽真空室预抽真空后形成真空压差,对目标晶圆施加位移驱动力;承载平台表面具有预设晶圆放置区域,用于放置目标晶圆;预设晶圆放置区域上设有间隔排列的多个防滑结构,多个防滑结构与目标晶圆之间形成的摩擦力大于或等于位移驱动力。该晶圆承载设备可以抵消真空压差,不必对预设晶圆放置区进行整体打磨,即可限制目标晶圆相对承载平台发生滑动,避免因目标晶圆位移影响线宽量测结果,提升了线宽量测的准确性和可靠性,又可以节约时间和成本;同时,由于防滑结构的存在,还可以减少对目标晶圆的污染。