1.日本拼力再造第二个“台积电”
2.美国政府提供5.44亿美元贷款 以扩大SK Siltron SiC晶圆生产
3.英特尔向韩国无晶圆厂公司推销Intel 18A工艺节点
4.索尼CEO：已派驻逾200名员工前往台积电JASM晶圆厂 揭露项目起源
5.押注AI繁荣，英飞凌专注利润更高的芯片销售
6.传张忠谋与日本产经大臣会谈？台积电：并无此事
1.日本拼力再造第二个“台积电”
能让92岁的业界传奇人物台积电创办人张忠谋与董事长刘德音与总裁魏哲家联袂“站台”，足见台积电日本熊本厂JASM的开幕仪式的“份量”之重。
日方代表同样郑重其事，除日本防卫大臣木原稔、众议员萩生田光一等日本政要，以及索尼集团董事长吉田宪一郎、日本半导体战略推进议员联盟会长甘利明等产业大佬共襄盛举之外，日本首相岸田文雄的视频致辞更让这一开幕仪式成为日本重振半导体制造业的一道凯歌。
自台积电在2020年宣布计划在美国建厂、开启海外布局之路以来，全球扩张版图相继落子美国、日本和德国，一举形成横跨美、亚、欧的棋局。
但在美国建厂一波未平一波又起麻烦不断，在德国扩产还陷在补贴、劳动力短缺、工会等繁琐事务之中，台积电日本熊本厂的盛大“开幕”不仅成就了台积电海外扩张的一个新样板，将进一步加强其全球领先地位，也为日本半导体产业注入了新的活力。
而后续的“连续剧”走向更让业界惊叹，日本或将再造一个“台积电”。
为日本半导体制造带来新一波复兴
JASM可谓是台积电海外布局高效的一大佐证。
该厂于2021年11月建厂、2022年4月动工，两年内即完成建造，将于年底量产。其中，台积电占股70%，索尼约20%、丰田集团的电装约10%。规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆，使用22/28nm至12/16nm工艺。
对于JASM的顺利进展，刘德音在致辞中表示，感谢日本政府的大力支持和前瞻性投资政策、供应链企业的大力协助，以及合资伙伴索尼与Denso等分享经验，助力JASM快速落地和创建竞争力。
一名业内专家对集微网表示，由于日本的产业链完整，且同处于东亚文化圈之中，技术人员工作踏实努力，这也是熊本厂能如此快速落地的“软因素”。
双方对这一“结晶”速度也均给予了高度评价。
张忠谋就在致辞中表示，2019年就收到邀请至日本建置晶圆厂的邀请，很高兴5年后将想法化为实际行动，相信JASM一定能进一步提升晶圆供应链的韧性，并为日本半导体产业带来新一波复兴。
日本首相岸田文雄也在视频连线中表示，熊本厂建置对双方半导体产业是重要的一大步，同时乐见熊本厂成为台积电全球布局策略的重要据点。
熊本厂的落成对于日本来说更是全方位的“补血”。上述专家指出，在当前日本半导体工艺锁定于40nm的情形之下，不仅补足了在先进工艺“缺失”的短板，更在JASM建厂之后，带动当地的经济发展和促进产业集群效应，预计将产生1.8万亿日元的经济连锁效应。此外，JASM计划在2030年将在日本采购的半导体设备和原材料占比提高到60％，对于在半导体设备和材料占优的日本来说更是上了一道“大餐”。
扩产和工艺升级“接二连三”
开局良好，后续的深入合作也变得顺理成章。
在熊本一厂顺利落地之后，熊本二厂和三厂的规划业已出炉。二厂将于今年底开始建设，并于2027年投产。未来随着熊本二厂投入运营，整个JASM熊本厂的产能将达到每月10万片12英寸晶圆，另外可提供6/7nm的制程技术。不止如此，台积电已经在考虑将3nm工艺的生产拓展至日本，考虑建设可生产3nm芯片的“熊本三厂”。
上述专家指出，熊本一厂主要与索尼合作，为索尼ISP代工服务；熊本二厂工艺升级到6nm，则可能与丰田汽车紧密合作研究，开发自动驾驶和智能座舱芯片。
值得关注的是，二厂工艺上看6nm。待二期规划完成，JASM的每月总产能预计超过10万片12英寸晶圆，可为汽车、工业、高性能计算等提供22/28nm、12/16nm和6/7nm的工艺节点。
而如果3nm工艺也按期推进，台积电在日本的代工布局可以说是奉上了“全家桶”。
还要看到的是，台积电在日本的布局绝不只是代工。
台积电与新光电气和新越化学等数十家公司合作建成的材料研发中心已于日前开业，总投资370亿日元，台积电出资180亿日元，日本政府通过新能源和工业技术统一开发机构（NEDO）投资190亿日元。此外，台积电还规划在日本建立先进封装厂，并逐步完善其在日本从前端制造到后端封测的完整产业链。
相比于台积电位于美国亚利桑那州的首家工厂计划于2025年投产、位于德国的工厂计划于2027年投产计划，台积电在日本的布局不仅更为高效，也更为完整，显现出日本或已成为台积电海外布局中的重中之重。
再造第二个“台积电”
之所以台积电在日本如此“激进”，日本政府史无前例的“补贴”力度可说是居功至伟。
之前，日本政府已决定为JASM首座厂提供4760亿日元的补贴，基本占据投资总额42%之多；为了让熊本二厂如期推进，日本也将豪掷约7600亿日元支持，两座厂共计约有1.2兆日元的补助金。
岸田文雄就在连线中表示，为推进日本半导体制造发展，就预算、税制及法规等层面的推动，日本政府将持续加快脚步，决定对JASM二厂提供补贴。
据报道，日本经济产业省还正在准备总额为2万亿日元（130亿美元）的补贴。其中约7600亿日元作为支持芯片大规模生产的基金，将用于支持台积电在日本熊本市的第二家工厂；约6400亿日元将用于另一项基金，以支持尖端芯片的研究，或用于对日本本土芯片企业Rapidus的补贴；与此同时，日本正在为高端零部件、芯片设备、工业气体和半导体制造厂商以及培训工程师拨出资金。目标是到2030年将日本半导体的销售额增加两倍，达到15万亿日元以上。
日本看起来誓要追回“失去的时光”。在地缘政治剧变之下，加强半导体制造业回流、实现供应链自主安全成为半导体大国要务。日本政府也启动《半导体战略》，举全国之力推动半导体制造业的发展，而台积电凭借全球代工一哥地位，成为日本政府重塑半导体业辉煌的最佳“拍档”。
一位业内人士表示，从日本政府对台积电的“大开绿灯”来看，日本无论再“吐血”多少，都会首要确保先进工艺在日本的制造，从而让台积电助攻日本重返过去的荣耀。日本政府正试图通过与台积电深度绑定，掌握全球半导体市场的话语权。
看起来，日本将在再造第二个“台积电”的路上狂奔。
进一步来看，台积电在日本设厂可能催化日本半导体业发展质变，增加委外订单，从过去的IDM模式逐步走向专业代工模式。
对于台积电来说，这或亦是双赢的选择。台积电在日本布局，不仅能够获得大量的补贴，还可吸纳日本的本地人才，且产能订单有充分的保障，同时也可充分利用日本的技术和原材料优势，进行前沿开发，进一步降低成本提升未来的竞争力。
在一系列组合拳的带动下，日本在先进工艺也渐呈“后来居上”之势。上述人士分析，借助于台积电和自身的力量，日本将在先进工艺补上了缺失的“拼图”，在先进工艺市场将从2022年的没有显著份额提升到2027年的3%。
作为推动台积电落子日本的重要推手，甘利明曾强调，日本半导体产业要有先进芯片的制造力，才能不受钳制，半导体制造也将决定国家的竞争地位。日本此番“知行合一”，能否助力其重温“旧梦”？
2.美国政府提供5.44亿美元贷款 以扩大SK Siltron SiC晶圆生产
美国政府决定向SK Siltron提供贷款形式的投资资金，以扩大SK Siltron在美国的生产，该公司的美国子公司SK Siltron CSS目前在密歇根州贝城经营一家工厂。
近日，美国能源部下属的贷款项目办公室（LPO）表示，为SK siltron CSS在美国生产更多碳化硅（SiC）晶圆，已经有条件地批准了5.44亿美元的贷款。
据悉，SK Siltron CSS生产用于电动汽车和储能系统（ESS）的下一代功率半导体的关键材料SiC晶圆。
美国能源部解释说，随着电动汽车销量的增加，对高质量SiC晶圆的需求预计会增加，但目前供应不足，此次贷款项目将帮助SK siltron CSS增加供应。该项目预计还将在贝城工厂创造多达200个建筑工作岗位和多达200个高工资、熟练的工作岗位。
美国能源部表示，“该项目将有助于将扩大电动汽车采用所需的制造技术带回美国，并支持拜登加强美国半导体供应链的战略。”
此外，该部门补充说：“贝城工厂预计将成为世界五大SiC晶圆制造商之一。这将提高美国在未来清洁能源技术领域的制造业竞争力，并扩大美国的全球领先地位。”
3.英特尔向韩国无晶圆厂公司推销Intel 18A工艺节点
英特尔正在加大针对韩国无晶圆厂芯片公司的销售活动。
消息人士称，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger)去年会见了这些公司的高管，并向他们介绍了其芯片代工计划的最新情况。
他们补充说，这家美国芯片巨头正在大力向韩国芯片初创公司推销Intel 18A（1.8nm级）工艺节点，并承诺提供各种优惠措施。
近期，英特尔推出了Intel 14A（1.4nm级）工艺节点，并表示采用该节点制造的芯片将于2027年投入量产。该公司还表示，迄今为止已获得150亿美元的订单。
英特尔重申，到2030年将成为第二大晶圆代工厂，这意味着其目标是超越目前排名第二的三星，仅次于市场领导者台积电。
英特尔表示，Intel 18A将于今年年底开始量产，这将使其在节点推进方面领先于代工竞争对手三星和台积电，这两家公司准备将推出2nm。
三星计划首先将GAA（全环绕栅极）应用于3nm，然后转向2nm。台积电和英特尔为其3nm芯片选择FinFET结构。
三大公司正在争夺客户。三星最近以2nm节点赢得了日本客户Preferred Networks。这家日本公司计划在其第二代人工智能（AI）芯片上使用台积电工艺，但后续将使用三星的2nm工艺。
4.索尼CEO：已派驻逾200名员工前往台积电JASM晶圆厂 揭露项目起源
2月24日，台积电熊本晶圆厂举行开幕典礼。台积电日本子公司JASM的合资方索尼、电装（Denso）CEO现身致辞。索尼集团CEO吉田憲一郎表示，已派驻200多名员工前往JASM工作。
吉田憲一郎指出，台积电日本建厂起源于3年前的一场对话，当时他与台积电总裁魏哲家、人力资源资深副总裁何丽梅等高层在台北会面，起因是讨论晶圆采购，但魏哲家一开始便表示，“台积电要在日本设厂，希望索尼协助。”这就是JASM起源。
吉田憲一郎在致辞中表示，JASM正式开幕，自己深受感动。张忠谋所建立的晶圆代工事业为芯片设计公司提供基础，为经济社会创造重大贡献。他表示，索尼不仅设计芯片也注重生产，向台积电学到很多；半导体生产过程中尽管设备很重要，但最重要的还是人才，索尼也因此派驻200多名员工在JASM工作，积累宝贵经验。
JASM股东之一电装株式会社会长林新之助指出，电装身为汽车产业的一员，将与台积电合作，成为业界不可或缺的存在。展望未来，汽车电动化加速，带动功率半导体与MCU需求扩大，对半导体需求也日益增长，电装也会将JASM技术用于未来交通产业。
林新之助感谢台积电让电装参与此次合资专案，看好JASM带动熊本当地发展，电装也会为此全力以赴。
5.押注AI繁荣，英飞凌专注利润更高的芯片销售
英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，该公司正依靠人工智能（AI）的蓬勃发展来创造数十亿美元的收入，并通过销售更高价格的芯片来推动未来的增长。
Jochen Hanebeck在公司年度股东大会上表示：“传统服务器包含价值65~80美元的功率半导体。人工智能服务器的价格为850~1800美元，具体取决于架构。”
Jochen Hanebeck称，“对于数据中心半导体，我们预计2024财年的收入将在几百万欧元。但几年后，我们预计年收入将达到10亿欧元左右。”
在2022/2023财年，英飞凌公布了创纪录的业绩，但由于全球经济疲软，其缩减了2023/2024财年的目标。
由于工业客户半导体需求普遍下滑，英飞凌将今年的营收预期调至155亿~165亿欧元，低于此前165亿~175亿欧元的预期。海外分析师平均预期的营收数据约为168亿欧元。
由于工业领域的电源、传感器芯片销售额明显下降，英飞凌预计第二季度会更加不乐观，工业业务销售额将降至36亿欧元，低于分析师平均预期的40.6亿欧元。
6.传张忠谋与日本产经大臣会谈？台积电：并无此事
近日台积电创始人张忠谋前往日本参加台积电熊本晶圆厂JASM开幕典礼，到场的还有日本产经大臣斋藤健、台积电董事长刘德音、总裁魏哲家等人。有消息称张忠谋与斋藤健秘密会谈，对此台积电表示：张忠谋此行并无密会斋藤健一事。
JASM开幕典礼现场，日本首相岸田文雄通过预先录制的视频表达支持，斋藤健会后表示，日本政府已拍板补助7320亿日元（约合349.8亿元人民币）兴建二厂。
据悉，张忠谋在致辞时表示，半导体产业未来一定会有更多需求，最近AI相关人士告诉他需要到不只是几万、几十万和几千万片产能，而是需要更多的晶圆厂，3座、5座甚至10座。他表示，台积电于2019年收到邀请到日本开设晶圆厂，非常高兴过去5年终能够把想法化为具体行动，相信JASM一定能够进一步提升晶圆供应链韧性，并为日本半导体产业带来新一波复兴。
