美光开始生产HBM 用于英伟达最新AI芯片H200

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美光科技(Micron Technology)开始大规模生产用于英伟达最新人工智能(AI) 芯片的高带宽存储半导体,该公司周一(26 日) 盘前股价上涨逾4% 。

美光表示,HBM3E(高带宽存储器3E)的功耗将比竞争对手产品低30%,并有助于满足对为生成型AI 应用提供动力的芯片不断增长的需求。

英伟达将在其下一代H200 图形处理单元(GPU) 中使用该芯片,预计将于第2 季开始发货,并超越当前的H100 芯片;后者为该芯片设计公司带来了收入的大幅增长。

由英伟达供应商SK海力士领导的市场对用于AI 高带宽存储器(HBM) 芯片的需求,也引发投资人对美光能够经受住其他市场缓慢复苏的希望。

HBM 是美光科技最赚钱的产品之一,部分原因在于其构造所涉及的技术复杂性。

该公司先前曾表示,预计2024 财年HBM 营收将达到“数亿”美元,并在2025 年继续增长。

责编: 爱集微
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