一年一度的世界移动通信大会（MWC 2024）2月26日～29日在西班牙巴塞罗那举办，来自世界各地的通信、科技领导者齐聚现场，人工智能（AI）、5G通信等无疑成为关注热点。联发科作为重要参展商，以“Connecting the AI-verse”（连接AI宇宙）为主题，展示一系列先进技术与产品，并在现场展示由联发科芯片赋能的端侧AI智能设备。
此次参展MWC 2024，联发科在3号展厅带来一系列生成式AI技术领域最新成果，以及Dimensity Auto汽车平台、卫星通信、6G环境计算、物联网5G RedCap、5G CPE等解决方案。
生成式AI潜力无穷，联发科展台现场秀
作为当前智能手机SoC芯片AI性能“榜首”产品，联发科天玑9300芯片集成高性能生成式AI处理器，并搭载一系列联发科领先技术，具有安全、高效的AI计算能力。
在MWC展会现场，联发科设有生成式AI体验区，观众站在搭载天玑9300的智能终端摄像头前，即可看到实时生成的不同动画风格视频，并可以配合道具实现不同中式古典、科幻、糖水等效果；用户可根据自身喜好，对人工智能生成的场景进行定制。
这项成果展现了天玑9300芯片LoRA Fusion（大语言模型低阶适应）能力，体现了联发科端侧AI平台极高的完成度和处理速度，十分契合当今自媒体时代下，人人都希望个性化、定制化表达的需求。
观众在联发科展台还可体验文生图SDXL Turbo引擎，可根据用户输入的文字即时生成图像；Diffusion视频生成能力，更是可以根据用户输入的文字或图片，生成连续视频，且支持多种动画风格。多样的端侧AI技术，将赋予用户极大的创作自由，不仅能够保护隐私，还可打造差异化、高速的使用体验。
联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“作为AI的推动者，MediaTek天玑9300和天玑8300都集成了高性能的生成式AI处理器，我们希望通过MediaTek AI技术带来引领业界的生成式AI体验，更进一步激励AI应用开发者、设备制造商与合作伙伴开发出更多应用。生成式AI应用的潜力才刚刚崭露头角，我们期待与业界伙伴紧密合作，共同将创新愿景变为现实。”
持续打造AI技术生态，优化端侧大模型
联发科在本届MWC 2024首次展示在天玑9300、天玑8300上运行优化的Llama 2生成式AI应用，可以生成文章摘要、创造各类长篇文本。这一大模型由Meta公司开发，早在2023年8月，联发科便宣布与Meta密切合作进行优化，以实现在终端运行生成式AI。
集微网获悉，联发科近日宣布与谷歌携手合作，成功整合并优化了谷歌的大语言模型Gemini Nano，旨在为智能手机提供更优秀的生成式人工智能体验。联发科表示，天玑9300、天玑8300芯片可高效运行谷歌这一大模型，并且计划推出可在这两款SoC运行的APK，以帮助开发者和OEM厂商部署Gemini Nano应用。此外，联发科在2023年已联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，以AI大模型赋能终端设备。
卫星宽带、5G/6G通信技术新成果
集微网了解到，联发科在本届MWC 2024展示了MediaTek T300 RedCap RFSoC平台。该平台可助力物联网设备轻松升级至5G-NR，紧跟当前全球发展5G轻量化（5G RedCap）的趋势。T300平台适用于一些对连接效率和电池续航有高要求的物联网产品，例如穿戴式设备、轻量级AR/VR设备以及需要长效连接的物联网模块等，较上一代产品显著降低关键网络流量的传输延迟。目前，中国电信运营商、设备厂商及监管部门，均在推进5G RedCap标准制定、网络测试，随着5G基础设施的进一步升级，预计5G轻量化将成为未来物联网、可穿戴设备的新潮流。
针对5G CPE产品，联发科展示其T830平台的新功能，可利用三天线传输（3Tx）增强上行链路网络传输速率；利用可拓展吞吐量（L4S）技术，能大幅降低网络延迟。在卫星通信技术领域，联发科在MWC现场展示新一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片，为汽车和其他多种终端设备提供超过100Mbps的数据吞吐量；现场还展出低轨卫星模拟的Pre-6G卫星宽带串流体验。家庭物联网方面，联发科展示6G环境计算技术，可利用家中5G设备和路由器构成（虚拟）的私有网络，打造更安全、更稳定、可定制服务、响应速度更快的流畅体验。
总结
今年的MWC 2024恢复了往年的繁荣，不论是参展商还是观众数量均接近疫情前的水平。联发科通过展示芯片、AI、通信等领域的一系列产品和最新成果，体现了在人工智能时代扎实积累、引领创新的实力。展望未来，联发科将携手生态合作伙伴，共同赋能从物联网到汽车在内的多样设备，为用户打造更智能、更流畅的终端体验。
（校对/赵月）
