第一款采用3nm芯片的iPad预计最快3月份上市

集微网消息，据苹果粉丝网络社区的内容发布，iPad Pro 2024 CAD图纸被曝光。根据曝光的图纸信息，iPad Pro 2024最大变化是机身更薄。据悉，iPad Pro 2024 11寸版本机身厚度为5.1mm，比上代减薄0.8mm；13寸版本机身厚度只有5.0mm，比上代减薄1.4mm。iPad Pro 2024之所以能大幅瘦身，跟它首次采用的OLED面板有直接关系。

据悉，苹果第一次在iPad Pro 2024上应用了OLED面板，跟之前所采用的mini-LED面板不同，OLED不需要背光模块，拥有自发光特性，能做到更薄、更省电。

且OLED在显示纯黑背景时，效果更为纯粹，不会出现mini-LED上的光晕效应。

在核心配置上，iPad Pro 2024搭载苹果M3芯片，号称苹果史上最强悍的iPad，同时也是业界第一款采用3nm芯片的iPad。这款设备最快将在3月正式发布。（校对/朱秩磊）