3M公司近日设定目标，未来3年内化学抛光垫（CMP）的销售收入将增长300%。
3M公司韩国电子材料技术主管Yang Yong-suk在一次活动中表示，先进节点的晶体管正在向纳米级发展，但CMP抛光垫冲击晶圆表面的结果仍难以预测。他表示，为了解决这个问题，3M的抛光垫设计了尖角和开孔，以保证对整个晶圆均匀接触。
据悉，在芯片生产中，需要在晶圆上进行20到40步CMP工艺，在这个过程中抛光垫和研磨液会对晶圆进行抛光。
3M是CMP市场的后起之秀，于2018年推出首款产品。杜邦公司是该领域领导者，此外还有韩国公司SK Enpulse，向SK海力士供应此类产品。
3M公司开发了“微复制”（micro-replicated）CMP抛光垫，这种产品表面粗糙，有着像抛光前的晶圆一样的微小凸起或者凹陷。Yang表示，其竞争对手的产品需要用金刚石磨盘不断打磨以保证其粗糙度，但这也会导致其表面不断变化。相比之下，3M的CMP抛光垫能够自始至终保持相同的表面积。
业界表示，3M公司的产品可能主要针对10nm及以下工艺。3M称，其产品抛光效率提高了30%，寿命是竞争对手的1.5~2倍。
（校对/赵月）
