3M预计CMP抛光垫收入3年内将增长300%

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3M公司近日设定目标,未来3年内化学抛光垫(CMP)的销售收入将增长300%。

3M公司韩国电子材料技术主管Yang Yong-suk在一次活动中表示,先进节点的晶体管正在向纳米级发展,但CMP抛光垫冲击晶圆表面的结果仍难以预测。他表示,为了解决这个问题,3M的抛光垫设计了尖角和开孔,以保证对整个晶圆均匀接触。

据悉,在芯片生产中,需要在晶圆上进行20到40步CMP工艺,在这个过程中抛光垫和研磨液会对晶圆进行抛光。

3M是CMP市场的后起之秀,于2018年推出首款产品。杜邦公司是该领域领导者,此外还有韩国公司SK Enpulse,向SK海力士供应此类产品。

3M公司开发了“微复制”(micro-replicated)CMP抛光垫,这种产品表面粗糙,有着像抛光前的晶圆一样的微小凸起或者凹陷。Yang表示,其竞争对手的产品需要用金刚石磨盘不断打磨以保证其粗糙度,但这也会导致其表面不断变化。相比之下,3M的CMP抛光垫能够自始至终保持相同的表面积。

业界表示,3M公司的产品可能主要针对10nm及以下工艺。3M称,其产品抛光效率提高了30%,寿命是竞争对手的1.5~2倍。

 (校对/赵月)

责编: 赵月
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刘昕炜

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