天眼查显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司“一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法”专利公布，授权公告号为CN111525907B，授权公告日为2024年5月28日，申请日为2020年4月30日。
一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，包括基板，基板上表面设置有凹槽，凹槽上方倒装设置声表面波滤波芯片，声表面波滤波芯片的外缘与凹槽的边缘搭接，芯片与凹槽之间用于形成声腔，在设置有声表面波滤波芯片的基板表面覆设喷胶层。该声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法能够采用喷洒胶工艺进行封装，显著地提高封装效率。
