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第八届集微半导体大会即将于2024年6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办，大会邀请产业、科研、资本等各界精英在此云集，为我国半导体产业搭建高质量交流平台。作为本届大会的重要环节，“第二届芯力量科技成果转化路演”也将在6月29日同期举行。
为帮助实现科技成果转化，大会诚邀广大高校、科研机构携优质路演项目报名！
高等院校、科研机构是我国产业基础研究的主力军，国家知识产权局的统计数据显示，截至2023年底，国内高校有效发明专利拥有量达79.4万件，科研机构有效发明专利拥有量达22.9万件，合计占国内有效发明专利总量的1/4。在半导体产业发展如火如荼的当下，亟需优质科技成果赋能行业，加快从实验室到现实生产力的转化。
加快科技成果向现实生产力转化，是培育和发展新质生产力的必然要求，然而高校在面对成果如何“转化”时，与一线企业、产业资本存在信息差，仍有一些阻力和挑战存在，如转化效率低、专利许可保护、产业链匹配难等等。此次路演邀请多位半导体资深大咖，为项目精准赋能，直击痛点。
科技成果转化路演 让更多创新成果落地生根
第二届芯力量科技成果转化路演活动旨在快速链接科研成果与资本，让更多创新性成果走向市场，实现我国科技自立自强。本届路演依旧精准聚焦半导体行业，项目覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链，行业覆盖新能源、汽车、IoT、消费电子、医疗、软件服务、机器人、航空航天、工业等更广领域，能够以极高的效率实现产学研深度融合，充分发挥高校、机构的科研成果特色，实现精准对接。
2023年6月至今，“芯力量科技成果转化路演”已举办多场，吸引了来自清华、北大、复旦、中科大、浙大、北航、南科大等众多院校的实力项目。同时，海望资本、武岳峰科创、新潮创投、元禾璞华、小米产投、华登国际、中芯聚源、浦科投资、芯动能投资、智路资本等500+知名投资机构积极参与，并在会后成功与资本进行一对一深入对接。
资本项目高效对接！此次路演权益升级，拥有以下三大亮点：
亮点一：收录“集微科技成果转化项目库”，增加海量曝光
此次大会，爱集微基于上届论坛掀起的科技成果转化“破题”热继续“耕作”，将重磅推出“集微科技成果转化项目库”，汇聚全国各大院校知名科技成果转化项目，搭建首屈一指的交流平台。
报名参与路演的项目将享受福利，加入项目库，实现高效灵活展示，未来持续得到更多曝光机会，切实全面助力科技成果转化。
目前“集微科技成果转化项目库”的测试版已正式上线，涵盖80多所985/211知名高校、2000多个科技成果转化项目，并且还在持续不断完善更新中。
亮点二：校友论坛路演展示，助力产学研融合
报名参与科技成果转化路演项目，将在集微半导体大会校友论坛登台进行10分钟演讲的宝贵机会，凸显项目在自身行业的竞争力。爱集微凭借多年来在行业信息、资源对接方面的优势，持续助力校友会加强“母校联络”，推动产学研融合。
本届集微大会校友论坛，与会高校规模继续增加，包括：清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、中国科学技术大学、西安交通大学、西安电子科技大学、南京大学、东南大学、华中科技大学、武汉大学等35家高校。届时，也将举办校友、行业小规模酒会。
亮点三：校友晚宴交流，共话产业发展
为保障优秀项目得到更多沟通机会，路演高校可参加校友论坛晚宴，不仅能够与校友畅聊，还能够与众多半导体产业人士，如名企董事长/CEO、投资机构、行业专家等共话未来。
爱集微持续赋能半导体产业发展，串联资本、产业链、政府/园区、高校等资源，倾力打造一场丰富、全面、创新的活力盛宴。目前科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
科技成果转化路演联系人：韩先生 18918459526
高校合作联系人：赵先生 18201800528
第八届集微半导体大会
第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。
